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维卡软化点试验 (Vicat softening point test) 评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下，用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上，当平顶针刺入试样1mm时的温度，即为测得的维卡软化温度。 维卡软化点 测试仪器：维卡软化点温度测定仪 查看详情>>
维卡软化点试验 (Vicat softening point test)
评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下，用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上，当平顶针刺入试样1mm时的温度，即为测得的维卡软化温度。
维卡软化点测试仪器：维卡软化点温度测定仪
收起百科↑ 最近更新：2017年04月17日
检测项：部分项目 检测样品：预付费售电系统 标准：GB/T 18460.3-2001 IC卡预付费售电系统第3部分：预付费电度表
检测项：部分项目 检测样品：预付费售电系统 标准：IC卡预付费售电系统第3部分：预付费电度表 GB/T 18460.3-2001
检测项：全部项目 检测样品：预付费售电系统 标准：GB/T 18460.2-2001 IC卡预付费售电系统第2部分：IC卡及其管理
机构所在地：广东省深圳市
检测项：全部项目 检测样品：*预付费电度表 标准：预付费电度表 GB/T 18460.3-2001 三相智能电能表技术规范 Q/GDW 1827-2013
机构所在地：上海市
机构所在地：广东省广州市
检测项：安全告警 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008
检测项：潜在侵害分析 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008
检测项：密码运算 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008
机构所在地：北京市
检测项：非接触IC卡近距离卡测试方法 检测样品：集成电路(IC)卡 标准：ISO/IEC 10373-7:2008 识别卡－测试方法－第7部分：近距离卡
检测项：接触式IC卡 检测样品：建设事业集成电路（IC）卡 标准：CJ/T 166-2006 建设事业集成电路（IC）卡应用技术 CJ/T 243-2007 建设事业集成电路（IC）卡产品检测
检测项：非接触式IC卡 检测样品：建设事业集成电路（IC）卡 标准：CJ/T 166-2006 建设事业集成电路（IC）卡应用技术 CJ/T 243-2007 建设事业集成电路（IC）卡产品检测
机构所在地：北京市
