您当前的位置:首页 > IC卡脱机终端硬件要求
维卡软化点试验 (Vicat softening point test) 评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下,用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上,当平顶针刺入试样1mm时的温度,即为测得的维卡软化温度。 维卡软化点 测试仪器:维卡软化点温度测定仪 查看详情>>
维卡软化点试验 (Vicat softening point test)
评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下,用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上,当平顶针刺入试样1mm时的温度,即为测得的维卡软化温度。
维卡软化点测试仪器:维卡软化点温度测定仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月17日
检测项:静态电源电流IC 检测样品:A/D、D/A转换器 标准:半导体集成非线性电路数字/模拟转换器和模拟/数字转换器测试方法的基本原理 SJ/T10818-1996
检测项:光照度 检测样品:防静电产品和设备(防静电腕带、桌垫等) 标准:“防静电工作区技术要求”GJB3007-1997 “电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范” SJ/T10694-2006
检测项:颜色 检测样品:防静电产品和设备(防静电腕带、桌垫等) 标准:“防静电工作区技术要求”GJB3007-1997 “电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范” SJ/T10694-2006
机构所在地:北京市
检测项:辐射骚扰 检测样品:信息技术设备 标准:美国联邦通讯委员会 法规第15部分 FCC PART 15B :2012
机构所在地:广东省东莞市
机构所在地:广东省深圳市