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检测项：手动微切片法 检测样品：印制电路及相关电子元器件 标准：手动微切片法 IPC-TM-650 2.1.1(E):2004 显微镜尺寸测量 IPC-TM-650 2.2.5(A):1997
检测项：染色实验 检测样品：组装印刷电路板 标准：染色渗透法检测针孔 IPC-TM-650 2.1.2A:1976
检测项：电阻值 检测样品：组装印刷电路板 标准：染色渗透法检测针孔 IPC-TM-650 2.1.2A:1976
机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>
检测项：酸值 检测样品：(助焊剂﹑锡丝) 标准：国际电子工业联接协会试验方法手册 IPC-TM-650 第2.3.13 节 （A版 2004)
检测项：铜镜 检测样品：(助焊剂﹑锡丝) 标准：国际电子工业联接协会试验方法手册 IPC-TM-650 第2.3.32节 （D版 2004）
检测项：表面绝缘电阻 检测样品：(助焊剂﹑锡丝) 标准：国际电子工业联接协会试验方法手册 IPC-TM-650 第2.6.3.7节 （2007）
机构所在地： 更多相关信息>>
检测项：微观切片 检测样品：电子电气产品失效分析 标准：试验方法手册 2.1.1切片 IPC-TM-650-2004E
检测项：封装产品内部超声波检测 检测样品：电子电气产品失效分析 标准：非气密封装电子元件声学显微检测 IPC/JEDEC J-STD-035-1999
检测项：可焊性试验 检测样品：电子电气产品失效分析 标准：非密封固态SMD回流焊潮湿敏感性分类 IPC/JEDEC J-STD-020D.1-2008
机构所在地：江苏省吴江市 更多相关信息>>
检测项：拉力测试 检测样品：印刷电路板 标准：测试方法手册 IPC-TM-650 2.4.42.3 Feb.1998
检测项：推力测试 检测样品：印刷电路板 标准：测试方法手册 IPC-TM-650 2.4.42.2 Feb.1998
检测项：拉力测试 检测样品：组装印刷电路板 标准：测试方法手册IPC-TM-650 2.4.42.3 Feb.1998
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：氯(Cl) 检测样品：锡焊料 标准：旋转黏度法测锡膏黏度 IPC-TM-650 2.4.34.3: 1995
检测项：溴(Br) 检测样品：锡焊料 标准：旋转黏度法测锡膏黏度 IPC-TM-650 2.4.34.3: 1995
检测项：碘(I) 检测样品：锡焊料 标准：旋转黏度法测锡膏黏度 IPC-TM-650 2.4.34.3: 1995
机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项：金相切片 检测样品：焊点 标准：IPC-TM-650-2007 试验方法手册
检测项：金相切片 检测样品：元器件 标准：IPC-TM-650-2007 试验方法手册
检测项：X射线照相 检测样品：片式固定电阻器 标准：①GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 ②IPC-TM-650-2007 试验方法手册
机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项：热应力冲击 检测样品：印制线路板 标准：国际电子工业联接协会 镀通孔热应力 IPC-TM-650 2.6.8 (2004.5 E版本)
检测项：表面绝缘电阻 检测样品：印制线路板 标准：国际电子工业联接协会 绝缘电阻测试 IPC-TM-650 2.6.3.5 (2004.01)
检测项：内互连应力测试（IST） 检测样品：印制线路板 标准：国际电子工业联接协会 内互连应力测试 IPC-TM-650 2.6.26 (2001.5)
机构所在地：广东省惠州市 更多相关信息>>
检测项：切片实验 检测样品：电工电子产品 标准：IPC-TM-650 测试方法 （2.1.1E 手动微切片法 05/04）
检测项：切片实验 检测样品： 标准：IPC-TM-650 测试方法 （2.1.1E 手动微切片法 05/04）
检测项：金相切片 检测样品：PCB 标准：测试方法手册 IPC-TM-650 2.1.1-2004 （E版本 ）
检测项：孔的位置 检测样品：PCB 标准：测试方法手册 IPC-TM-650 2.2.8-1973
检测项：金相切片 检测样品：PCB 标准：测试方法手册 IPC-TM-650 2.1.1-2004
检测项：热应力冲击 检测样品：线路板 标准：镀通孔热应力 IPC-TM-650 2.6.8 (2004.05 E 版)
检测项：阻焊剂耐电压 检测样品：线路板 标准：阻焊剂绝缘强度测试 IPC-TM-650 2.5.6.1 (2007.3 B版)
检测项：粘结力 检测样品：线路板 标准：金属表面的可焊性 IPC-TM-650 2.4.14 (1973.04)
机构所在地：广东省中山市 更多相关信息>>
