PCB可焊性试验检测实验

血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述：通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。

血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途：与适配试剂配合使用，用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。

血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例：血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血脂监测仪、血糖血酮仪、血酮体测试仪、葡萄糖/乳酸分析仪、尿酸/血糖分析仪、血脂/血糖分析仪、血糖/胆固醇两用检测仪、血糖/胆固醇/甘油三酯/乳酸分析仪、血脂分析仪

血糖及血糖相关参数分析仪器管理类别：Ⅱ

血糖及血糖相关参数分析仪器相关指导原则：
1、血糖仪注册技术审查指导原则
2、自测用血糖监测系统注册申报资料指导原则

血糖及血糖相关参数分析仪器相关标准：
1、YY/T 1549-2017 生化分析仪用校准物下载2、YY/T 1662-2019 生化分析仪用质控物

血糖及血糖相关参数分析仪器相关检测项目：
1 . 外观《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
2 . 血糖仪和血糖试条测量重复性《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
3 . 血糖仪和血糖试条系统准确度《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
4 . 红细胞压积《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
5 . 血糖试条批间差《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
6 . 质控物质《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
7 . 血糖仪环境试验《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
8 . 血糖仪安全要求《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》

收起百科↑ 最近更新：2023年08月07日

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广东生益科技股份有限公司实验室

检测项：可焊性检测样品：覆铜箔层压板标准：IPC J-STD-003B印制板可焊性试验方法（2007版）

检测项：耐浸焊性检测样品：覆铜箔层压板标准：GB/T 4722-1992《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》第20章可焊性试验方法

检测项：耐浸焊性检测样品：覆铜箔层压板标准：IPC-TM-650《试验方法手册》 2.4.13.1层压板的热应力（12/94版）

机构所在地：广东省东莞市更多相关信息>>

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中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心

检测项：锡焊试验检测样品：电子元器件标准：可焊性测试方法 JESD22-B102E-2007

检测项：可焊性检测样品：半导体集成电路标准：微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996　微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005　微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883G-2006

检测项：可焊性检测样品：混合集成电路外壳标准：混合集成电路外壳总规范 GJB2440A-2006

机构所在地：江苏省无锡市更多相关信息>>

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中国食品发酵工业研究院检验实验室

检测项：指示性多氯联苯：PCB18、PCB28、PCB33、PCB52、PCB44、PCB70、PCB101、PCB118、PCB105、PCB153、PCB138、PCB128、PCB187、PCB180、PCB170、PCB199、PCB195、PCB194、检测样品：食品标准：食品中指示性多氯联苯含量的测定 GB/T 5009.190-2006

检测项：全部参数检测样品：发酵性豆制品标准：发酵性豆制品卫生标准 GB 2712-2003

检测项：全部参数检测样品：非发酵性豆制品及面筋标准：非发酵性豆制品及面筋卫生标准GB2711-2003

机构所在地：北京市更多相关信息>>

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陕西华星电子集团有限公司计量检测中心

检测项：可焊性，耐焊接热检测样品：标准：GB/T2423.28-2005 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊

检测项：可焊性，耐焊接热检测样品：标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法方法212电子及电气元件试验方法稳态加速度试验

检测项：介质耐电压试验检测样品：标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法方法208可焊性、方法210耐焊接热

机构所在地：陕西省咸阳市更多相关信息>>

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惠州科锐半导体照明有限公司光电实验室

检测项：自由跌落试验检测样品：发光二极管 (LED) 标准：环境试验第2部分: 试验试验T: 带导线组件的可焊性和耐焊接热试验方法 IEC 60068-2-20 2008

检测项：锡焊试验检测样品：发光二极管 (LED) 标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊法 GB/T 2423.28-2005

检测项：附加电试验检测样品：发光二极管 (LED) 标准：电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A低温GB/T 2423.1-2008

机构所在地：广东省惠州市更多相关信息>>

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合兴集团有限公司实验中心

检测项：可焊性/耐焊接热检测样品：电工电子产品标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊 GB/T 2423.28-2005

检测项：温度/湿度组合循环检测样品：电工电子产品标准：电工电子产品基本环境试验第2部分：试验方法试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验 GB/T 2423.34-2005

检测项：恒定湿热检测样品：电工电子产品标准：电工电子环境试验规程第2部分试验方法 Cab:恒定湿热试验 GB/T 2423.3-2006、电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cy：恒定湿热主要用于元件的加速试验 GB/T 2423.50-1999

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连展科技（深圳）有限公司检测中心

检测项：端子焊锡性检测样品：电子连接器标准：电子连接器，插座端子可焊性试验方法EIA-364-52B-2009

检测项：低温检测样品：电子连接器标准：电子连接器，插座低温测试方法EIA-364-59A-2006 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温GB/T2423.1-2008

检测项：高温检测样品：电子连接器标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温GB/T2423.2-2008

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麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司

检测项：可焊性检测样品：印制线路板标准：挠性印制线路板试验方法 JISC 5016-1994

检测项：可焊性测试检测样品：印制线路板标准：试验方法手册IPC-TM-650

检测项：可焊性检测样品：印制电路用覆铜箔层压板标准：印制电路用覆铜箔层压板试验方法GB/T 4722-1992

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中航光电科技股份有限公司试验检测中心

检测项：可焊性检测样品：电连接器标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法/方法208

检测项：可焊性检测样品：电连接器标准：GJB150.12-1986 军用设备环境试验方法/4

检测项：可焊性检测样品：电连接器标准：GJB150.12A-2009 军用装备实验室环境试验方法/4

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中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：焊接试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：半导体分立器件试验方法方法2026 可焊性 GJB128A-1997

检测项：终端牢固性试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：半导体分立器件试验方法方法2031 耐焊接热 GJB128A-1997

检测项：终端牢固性试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：半导体分立器件试验方法方法2036 引出端强度 GJB128A-1997

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血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

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