PCB可焊性试验检测实验

血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述：通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。

血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途：与适配试剂配合使用，用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。

血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例：血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血脂监测仪、血糖血酮仪、血酮体测试仪、葡萄糖/乳酸分析仪、尿酸/血糖分析仪、血脂/血糖分析仪、血糖/胆固醇两用检测仪、血糖/胆固醇/甘油三酯/乳酸分析仪、血脂分析仪

血糖及血糖相关参数分析仪器管理类别：Ⅱ

血糖及血糖相关参数分析仪器相关指导原则：
1、血糖仪注册技术审查指导原则
2、自测用血糖监测系统注册申报资料指导原则

血糖及血糖相关参数分析仪器相关标准：
1、YY/T 1549-2017 生化分析仪用校准物下载2、YY/T 1662-2019 生化分析仪用质控物

血糖及血糖相关参数分析仪器相关检测项目：
1 . 外观《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
2 . 血糖仪和血糖试条测量重复性《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
3 . 血糖仪和血糖试条系统准确度《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
4 . 红细胞压积《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
5 . 血糖试条批间差《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
6 . 质控物质《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
7 . 血糖仪环境试验《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
8 . 血糖仪安全要求《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》

收起百科↑ 最近更新：2023年08月07日

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北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：可焊性检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序，方法2003.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2026 3.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法，方法208

检测项：低温试验检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB150.4A-2009军用设备实验室环境试验方法，第4部分 2.GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验，第2部分试验A

检测项：低气压(高度)试验检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：4.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法1046 5.GB/T2423.17-2008电工电子产品环境试验，第2部分试验Ka

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北京光华无线电厂检测试验中心

检测项：镀覆孔可焊性检测样品：印制板检测标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999

检测项：表面镀层可焊性检测样品：印制板检测标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999

检测项：非支撑孔焊盘拉脱强度检测样品：印制板检测标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999

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伍尔特电子（深圳）有限公司检测中心

检测项：可焊性测试检测样品：电子元器件标准：《元器件引线，端子，焊片，接线柱和导线的可焊性测试》 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D:2013

检测项：恒定湿热试验检测样品：电子元器件标准：《电工电子产品环境试验第2部分试验Cab：恒定湿热试验》 GB/T 2423.3-2006/

检测项：温度冲击检测样品：电子元器件标准：《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验N：温度变化》 GB/T 2423.22-2012/

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惠州美锐电子科技有限公司实验室

检测项：可焊性检测样品：印制线路板标准：联合工业标准印制板可焊性测试 J-STD-003B (2007.03)

检测项：低温试验检测样品：印制线路板标准：国际电工委员会标准低温试验 IEC 60068-2-1( 测试A,Ab：2007.3:版本6）

机构所在地：广东省惠州市更多相关信息>>

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富士康（昆山）电脑接插件有限公司实验室

检测项：耐久性插拔检测样品：电子及电气零组件标准：元件引线﹑焊端﹑接线片﹑端子和导线的可焊性测试 IPC/ECA J-STD-002C -2007+ 修正1-2008

检测项：湿气/回焊敏感度检测检测样品：电子及电气零组件标准：非密封型固相表面黏着元件的湿气/回焊敏感度分类 IPC/JEDEC J-STD-020D.1-2008

检测项：焊锡天平沾锡试验检测样品：电子及电气零组件标准：润湿平衡法测试表面贴装电子器件的沾锡性 IEC 60068-2-69-2007

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福建省电子产品监督检验所（福建省软件评测中心）

检测项：可焊性检测样品：固定电感器标准：电子设备用固定电感器总规范 SJ/T 2885-2003

检测项：可焊性检测样品：固定电感器标准：电子设备用固定电感器总规范 SJ/T 2885-2003

检测项：可焊性检测样品：固定电阻器标准：电子设备用固定电阻器第1部分：总规范 GB/T 5729-2003 电子设备用固定电阻器第2部分：分规范低功率非线绕固定电阻器 GB/T 5730-1985

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天津市产品质量监督检测技术研究院

检测项：部分参数检测样品：镀锡圆铜线标准：镀锡圆铜线 GB/T4910-2009

检测项：直焊性检测样品：　标准：绕组线试验方法第5部分：电性能 GB/T4074.5-2008 IEC60851-5:2004

检测项：锡焊试验检测样品：　标准：额定电压 450/750V 及以下聚氯乙烯绝缘电缆第2部分：试验方法 GB/T5023.2-2008 IEC60227-2:2003

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中国电子科技集团公司第二十四研究所质检中心

检测项：可焊性检测样品：混合集成电路标准：混合集成电路DC/DC变换器测试方法　 SJ20646-1997

检测项：可焊性检测样品：半导体集成电路模拟开关标准：半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理　 GB/T14028-1992

检测项：耐溶剂性检测样品：混合集成电路标准：混合集成电路DC/DC变换器测试方法　 SJ20646-1997

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陕西省计量科学研究院

检测项：可焊性检测样品：WSS-001温湿度变送器标准：WSS-001型温湿度变送器规范 SJ 20833-2002

检测项：可膨胀性系数检测样品：气体腰轮流量计标准：气体腰轮流量计 JB/T7385-1994

检测项：外观和成套性检测样品：工业pH计标准：仪器仪表运输、运输储存基本环境条件及试验方法 JB/T 9329-1999 电子工业产品基本环境试验规程试验Db：交变湿热试验方法 GB/T 2423.4-1993

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湖南省电子产品检测分析所/中国赛宝（湖南）实验室/湖南省软件评测中心

检测项：可焊性检测样品：电阻器※ 标准：电子设备用固定电阻器第1部分：总规范 GB/T 5729-2003

检测项：可焊性检测样品：闭路监视电视系统标准：民用闭路监视电视系统工程技术规范 GB 50198-2011

检测项：可焊性检测样品：中西文显示终端※ 标准：数字电子计算机用阴极射线管显示设备通用技术条件 GB/T 9313-1995

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