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维卡软化点试验 (Vicat softening point test) 评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下,用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上,当平顶针刺入试样1mm时的温度,即为测得的维卡软化温度。 维卡软化点 测试仪器:维卡软化点温度测定仪 查看详情>>
维卡软化点试验 (Vicat softening point test)
评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下,用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上,当平顶针刺入试样1mm时的温度,即为测得的维卡软化温度。
维卡软化点测试仪器:维卡软化点温度测定仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月17日
检测项:移动通信手持机与附件的接口的寿命试验 检测样品: 标准:GB/T 6739-2006 《色漆和清漆 铅笔法测定漆膜硬度》
检测项:移动通信手持机与附件的接口的寿命试验 检测样品:移动通讯 终端 标准:GB/T 6739-2006 《色漆和清漆 铅笔法测定漆膜硬度》
机构所在地:广东省东莞市
检测项:电源接口 检测样品:信息技术设备 标准:信息技术设备的安全 IEC60950-1:2005 EN60950-1:2006+A11 UL60950-1:2007 GB4943:2001
机构所在地:广东省东莞市
机构所在地:北京市
检测项:电源接口 检测样品:信息技术设备 标准:GB4943.1-2011 《信息技术设备的安全》 EN60950-1:2006 《信息技术设备的安全 第1部分:通用要求》
机构所在地:广东省深圳市
检测项:输出低电平电压 检测样品:半导体集成接口电路线电路 标准:SJ/T 10803-1996 半导体集成电路线电路测试方法的基本原理
检测项:输入高电平电流 检测样品:半导体集成接口电路线电路 标准:SJ/T 10803-1996 半导体集成电路线电路测试方法的基本原理
检测项:输入低电平电流 检测样品:半导体集成接口电路线电路 标准:SJ/T 10803-1996 半导体集成电路线电路测试方法的基本原理
机构所在地:湖北省宜昌市