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含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料产品描述:通常在异种骨、同种异体骨、胶原、无机钙盐类材料、可吸收高分子材料中的一种或两种以上的复合材料中加入骨形态发生蛋白质-2(BMP-2)。 含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料预期用途:用于骨缺损、骨不连、骨延迟愈合或不愈合的填充修复,以及脊柱融合、关节融合及矫形植骨修复。 含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料品名举例:含蛋白...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年04月06日
机构所在地:广东省深圳市
机构所在地:上海市
检测项:全部项目 检测样品:电器附件 标准:家用和类似用途固定式电气装置的开关 第2部分:特殊要求 第2节:遥控开关(RCS)GB16915.3-2000 IEC60669-2-2:1996,IDT
检测项:部分项目 检测样品:低压开关设备和控制设备 标准:低压开关设备和第5-2部分:控制电路电器和开关元件 接近开关控制设备GB/T 14048.10-2008
检测项:部分项目 检测样品:电器附件 标准:家用和类似用途固定式电气装置的开关 第2部分:特殊要求 第1节:电子开关 GB16915.2-2000 eqv IEC 60669-2-1:1996
机构所在地:福建省福州市
检测项:输入高电平电压 检测样品:电子元器件 标准:半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000 第5.2条
检测项:动态电源电流 检测样品:电子元器件 标准:半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000 第6.2条
机构所在地:江苏省无锡市
机构所在地:上海市
检测项:功能测试 检测样品:TTL集成电路 标准:《轨道交通 电磁兼容 第3-2部分:机车车辆 设备》 GB/T 24338.4-2009
检测项:功能测试 检测样品:TTL集成电路 标准:《半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路》GB/T17574-1998
检测项:输入电流 检测样品:TTL集成电路 标准:《半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路》GB/T17574-1998
机构所在地:江苏省扬州市
机构所在地:广东省深圳市
机构所在地:广东省深圳市
机构所在地:广东省清远市