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防龋材料产品描述:一般采用树脂基材料或含氟材料制成。 防龋材料预期用途:用于预防龋齿,封闭牙齿窝沟点隙,阻断细菌进入,或提高牙齿釉质的耐酸蚀性。 防龋材料品名举例:氟保护剂、氟保护漆、氟化泡沫、氟防龋材料、防龋凝胶、光固化窝沟封闭剂、窝沟封闭剂、牙科树脂基窝沟封闭剂 防龋材料管理类别:Ⅱ 防龋材料相关指导原则: 1、窝沟封闭剂产品注...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年06月12日
检测项:气味 检测样品:氟保护剂 标准:《氟保护剂》 HWA/IVFP -2006
检测项:pH值 检测样品:氟保护剂 标准:《氟保护剂》 HWA/IVFP -2006
检测项:外观 检测样品:氟保护剂 标准:《氟保护剂》 HWA/IVFP -2006
机构所在地:北京市
检测项:保护功能及其技术要求 检测样品:母线保护装置 标准:母线保护装置通用技术条件 DL/T 670-2010
检测项:整套装置的功能要求 检测样品:输电线路保护装置 标准:输电线路保护装置通用技术条件 GB/T15145-2008
机构所在地:广西壮族自治区南宁市
检测项:输出短路电流 检测样品:半导体集成电路运算放大器 标准:SJ/T10738-96 半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理
检测项:栅-源短路时的漏极电流 检测样品:场效应管 标准:GB/T4586-1994 半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管
检测项:栅-源短路时的漏极电流 检测样品:场效应管 标准:GB/T4586-1994 《半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管 》
机构所在地:江苏省连云港市
检测项:输出短路电流IOS 检测样品:半导体 集成电路TTL电路 标准:半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996
检测项:交流电压功能准确度 检测样品:数字多用表校准仪 标准:数字多用表校准仪通用技术条件BG/T15637-1995
机构所在地:河南省郑州市