交流侧短路保护检测实验

防龋材料

简介

防龋材料

简介

防龋材料产品描述：一般采用树脂基材料或含氟材料制成。

防龋材料预期用途：用于预防龋齿，封闭牙齿窝沟点隙，阻断细菌进入，或提高牙齿釉质的耐酸蚀性。

防龋材料品名举例：氟保护剂、氟保护漆、氟化泡沫、氟防龋材料、防龋凝胶、光固化窝沟封闭剂、窝沟封闭剂、牙科树脂基窝沟封闭剂

防龋材料管理类别：Ⅱ

防龋材料相关指导原则：
1、窝沟封闭剂产品注册审查指导原则

防龋材料相关标准：
1、YY/T 0632-2008 《牙齿漂白材料过氧化物含量的测定方法》
2、YY/T 0623-2008 《牙科材料可溶出氟的测定方法》

防龋材料相关检测项目：
1 . pH值《牙科氟化物防龋材料： YY/T 0823-2020》
2 . 可溶出氟含量《牙科氟化物防龋材料： YY/T 0823-2020》《牙科材料可溶出氟的测定方法： YY/T 0623-2008》
3 . 总氟含量《牙科氟化物防龋材料： YY/T 0823-2020》
4 . 重金属总含量《牙科氟化物防龋材料： YY/T 0823-2020》
5 . 砷含量《牙科氟化物防龋材料： YY/T 0823-2020》
6 . 微生物限度《牙科氟化物防龋材料： YY/T 0823-2020》

收起百科↑ 最近更新：2023年06月12日

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河南通宇冶材集团有限公司检测中心

检测项：CaO 检测样品：冶金保护材料 (连铸保护渣系、覆盖剂) 标准：连铸保护渣化学分析方法EGTA滴定法测定氧化钙含量 YB/T190.3-2001

检测项：MgO 检测样品：冶金保护材料 (连铸保护渣系、覆盖剂) 标准：连铸保护渣化学分析方法CyDTA滴定法测定氧化镁含量 YB/T190.4-2001

检测项：熔点检测样品：标准：连铸保护渣熔化温度试验方法 YB/T 186-2001

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西峡县恒基冶材有限公司检测中心

检测项：CaO 检测样品：冶金保护材料(连铸保护渣系、覆盖剂) 标准：连铸保护渣化学分析方法 EGTA滴定法测定氧化钙含量 YB/T190.3-2001

检测项：MgO 检测样品：冶金保护材料(连铸保护渣系、覆盖剂) 标准：连铸保护渣化学分析方法 CyDTA滴定法测定氧化镁含量 YB/T190.4-2001

检测项：Al2O3 检测样品：冶金保护材料(连铸保护渣系、覆盖剂) 标准：连铸保护渣化学分析方法 EDTA滴定法测定氧化铝含量 YB/T190.2-2001

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中国石油化工股份有限公司青岛安全工程研究院检测检验中心

检测项：SPD的热稳定试验检测样品：电涌保护器（SPD）标准：《低压电涌保护器第21部分：电信和信号网络的电涌保护器（SPD）-性能要求和试验方法》 GB /T18802.21-2004

检测项：机械强度检测样品：电涌保护器（SPD）标准：《低压电涌保护器第21部分：电信和信号网络的电涌保护器（SPD）-性能要求和试验方法》 GB /T18802.21-2004

检测项：灼热丝试验检测样品：电涌保护器（SPD）标准：《低压电涌保护器第21部分：电信和信号网络的电涌保护器（SPD）-性能要求和试验方法》 GB /T18802.21-2004

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广西地凯科技有限公司雷电防护产品检测中心

检测项：低温试验检测样品：低压配电系统电涌保护器（SPD）标准：GB 18802.1-2011 《低压电涌保护器（SPD）第1部分：低压配电系统的电涌保护器性能要求和试验方法》

检测项：冲击电流测量残压检测样品：低压配电系统电涌保护器（SPD）标准：GB 18802.1-2011 《低压电涌保护器（SPD）第1部分：低压配电系统的电涌保护器性能要求和试验方法》

检测项：热稳定试验检测样品：低压配电系统电涌保护器（SPD）标准：GB 18802.1-2011 《低压电涌保护器（SPD）第1部分：低压配电系统的电涌保护器性能要求和试验方法》

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武汉市计量测试检定（研究）所

检测项：失电保护检测样品：标准：

检测项：失电保护检测样品：煤标准：《煤的发热量测定方法》GB/T213-2008

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江苏九鼎光伏系统有限公司检测中心

检测项：防触电保护检测样品：标准：

检测项：防触电保护检测样品：光伏系统连接器标准：光伏系统连接器安全要求和试验 BS EN 50521:2008

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江苏元升太阳能集团有限公司检测中心

检测项：雷电保护检测样品：标准：

检测项：过热保护检测样品：标准：家用太阳热水系统技术条件 GB/T 19141-2011

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国家激光器件质量监督检验中心

检测项：保护接地电阻检测样品：标准：

检测项：保护接地阻抗检测样品：二氧化碳激光治疗机标准：GB 11748-2005 二氧化碳激光治疗机

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中国船舶重工集团公司第723研究所电工电子设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：输出短路电流检测样品：CMOS集成电路标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998 《半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理》SJ/T10741-2000

检测项：25Hz～100kHz交流和直流磁场辐射敏感度RS01 检测样品：军用方舱、屏蔽室标准：《电磁屏蔽室屏蔽效能的测试方法》 GB/T12190-2006

检测项：能源波动试验检测样品：船舶与海上设施用电工电子设备标准：《电气电子产品型式认可试验指南》GD01-2006

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中国电子科技集团公司第十研究所天奥校准/检测实验室

检测项：输出短路电流检测样品：运算 (电压)放大器标准：半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理 SJ/T 10738-1996第2.1、2.3、2.5、2.6、2.7、2.8、2.11条

检测项：输出短路电流检测样品：CMOS 集成电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741－2000 第5.1、5.2、5.3、5.7、5.8、5.9、5.10、5.11、5.12、5.13、5.14、5.15、5.16条

检测项：输出短路电流检测样品：CMOS 集成电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741－2000 第5.1、5.2、5.3、5.7、5.8、5.9、5.10、5.11、5.12、5.13、5.14、5.15、5.16条

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