上海有色金属工业技术监测中心有限公司

检测项：全部参数 检测样品：低压流体输送用焊接钢管 标准：低压流体输送用焊接钢管 GB/T 3091-2008

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

武汉中原电子集团有限公司计量检测中心

检测项：温度循环 检测样品：微波元器件 标准：微波元器件性能测试方法 GJB 2650-1996

检测项：衰减量 检测样品：微波元器件 标准：微波元器件性能测试方法 GJB 2650-1996

机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>

中国航空综合技术研究所航空综合环境航空科技重点实验室

检测项：内部检查 检测样品：电子元器件 标准：GJB4152-2001《多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备和检验方法》

检测项：密封性 检测样品：电子元器件 标准：GJB4027A-2006 《军用电子元器件破坏物理分析方法》

检测项：键合强度 检测样品：电子元器件 标准：GJB4027A-2006《 军用电子元器件破坏物理分析方法》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：初始光效 检测样品：微波元器件 标准：GJB 2650-1996 微波元器件性能测试方法

检测项：初始光通量 检测样品：微波元器件 标准：GJB 2650-1996 微波元器件性能测试方法

检测项：寿命 检测样品：微波元器件 标准：GJB 2650-1996 微波元器件性能测试方法

机构所在地：河北省石家庄市 更多相关信息>>

深圳信测标准技术服务股份有限公司

检测项：元器件 检测样品：信息技术 设备 标准：《信息技术设备，安全性：一般要求》

检测项：电压监控 检测样品：发电系统连接低压分布网络 标准：《发电系统连接低压分布网络，连接和并网到电压分布网络的技术最小要求》 VDE-AR-N 4105:2011-08

检测项：频率监控 检测样品：发电系统连接低压分布网络 标准：《发电系统连接低压分布网络，连接和并网到电压分布网络的技术最小要求》 VDE-AR-N 4105:2011-08

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

中国航空无线电电子研究所元器件检测中心

检测项：Q值 检测样品：元器件筛选 标准：GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法

检测项：直流电阻 检测样品：元器件筛选 标准：GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法

检测项：温度贮存 检测样品：元器件筛选 标准：GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

娄底市产商品质量监督检验所

检测项：全部参数 检测样品：电子元器件结构陶瓷材料 标准：电子元器件结构陶瓷材料 GB/T 5593-1996

检测项：气密性 检测样品：电子陶瓷材料及制品 标准：电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 气密性测试方法 GB/T 5594.1-1985

检测项：透液性 检测样品：电子陶瓷材料及制品 标准：电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 透液性测试方法 GB/T 5594.7-1985

机构所在地：湖南省娄底市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第十四研究所检测/试验中心

检测项：电压驻波比 检测样品：微波元器件 标准：GJB 2650-1996微波元器件性能测试方法

检测项：热真空 检测样品：电子和电气产品 标准：GJB1027A-2005 运载器、上面级和航天器试验要求

机构所在地：江苏省南京市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第二十九研究所检测实验室

检测项：湿热试验 检测样品：电子元器件 标准：半导体分立元器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 2016

检测项：低气压 检测样品：电子元器件 标准：半导体分立元器件试验方法 GJB128A-1997 方法 1021

检测项：湿热试验 检测样品：电子元器件 标准：半导体分立元器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 2016

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

南京市产品质量监督检验院

检测项：部分参数 检测样品：非专业人员可进入场地的低压成套开关设备和控制设备-配电板 标准：《低压成套开关设备和控制设备 第3部分:对非专业人员可进入场地的低压成套开关设备和控制设备-配电板的特殊要求》 GB7251.3-2006

检测项：部分参数 检测样品：低压成套开关设备和控制设备 标准：《低压成套开关设备和控制设备 第1部分:型式试验和部分型式试验 成套设备》 GB 7251.1-2005

检测项：部分参数 检测样品：音频、视频及类似电子设备 标准：《音频、视频及类似电子设备 安全要求》 GB 8898-2011

机构所在地：江苏省南京市 更多相关信息>>