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血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述:通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。 血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途:与适配试剂配合使用,用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。 血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例:血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年08月07日
检测项:绝缘强度 检测样品:积算器 标准:工业过程测量和控制系统用电动仪表通用技术条件 GB/T 2613-2008
检测项:绝缘强度 检测样品:比值器 标准:工业过程测量和控制系统用电动仪表通用技术条件 GB/T2613-2008
检测项:绝缘强度 检测样品:Q型操作器 标准:工业过程测量和控制系统用电动仪表通用技术条件 GB/T2613-2008
机构所在地:陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项:机械强度 检测样品:手提花洒防倒流器 标准:《卫生洁具- 1类与2类供水装置的洁具之花洒-通用的技术规范》 EN1112:2008(E)
检测项:抗拉强度 检测样品:手提花洒防倒流器 标准:《卫生洁具- 1类与2类供水装置的洁具之花洒软管-通用的技术规范》 EN1113: 2008(E)
检测项:耐弯曲性能 检测样品:手提花洒防倒流器 标准:《手提花洒防倒流器性能要求》 ASSE1014:2005
机构所在地:广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项:低温下的机械强度 检测样品:光 伏 系 统 连 接 器 标准:EN50521:2008 光伏系统连接器—安全要求和测试
检测项:击穿电压强度 检测样品:塑 料 标准:GB/T1408.1-2006绝缘材料电气强度试验方法 第1部分:工频下试验
检测项:电气强度 检测样品:塑 料 标准:GB/T1408.1-2006绝缘材料电气强度试验方法 第1部分:工频下试验
机构所在地:江苏省常州市 更多相关信息>>
检测项:电场强度 检测样品:光分路器 标准:GB 8702-1988 电磁辐射防护规定
检测项:环境和机械性能试验 检测样品:光分路器 标准:YD/T2000.1-2009平面光波导集成光路器件第1部分:基于平面光波导(PLC)的光功率分路器
检测项:环境性能 检测样品:光纤(缆)连接器(分支器) 标准:YD/T2152-2010 光纤活动连接器可靠性及试验方法
机构所在地:四川省成都市 更多相关信息>>
检测项:接口及连接方法 检测样品:光伏 系统 用连 接器 标准:光伏系统用连接器-安全和测试要求 EN 50521:2008
检测项:球压试验 检测样品:光伏 系统 用连 接器 标准:光伏系统用连接器-安全和测试要求 EN 50521:2008
机构所在地:江苏省苏州市 更多相关信息>>
检测项:部分参数 检测样品:低合金高强度结构钢 标准:低合金高强度结构钢 (GB/T 1591-2008)
检测项:螺母硬度 检测样品:钢结构用高强度螺栓连接副 标准:钢结构用高强度大六角头螺栓、大六角螺母、垫圈与技术条件 (GB/T 1231-2006) 金属材料 洛氏硬度试验第1部分试验方法 (GB/T 230.1-
检测项:部分参数 检测样品:余热处理钢筋 标准:钢筋混凝土用余热处理钢筋 (GB 13014-91)
机构所在地:天津市 更多相关信息>>
检测项:含水率、边压强度、耐破强度、戳穿强度、粘合强度、抗压力试验 检测样品:木箱 标准:出口商品运输包装 瓦楞纸箱检验规程 SN/T 0262-1993
检测项:全部参数 检测样品:划船器 标准:固定式训练器材 第7部分: 划船器 附加的特殊安全要求和试验方法 GB 17498.7-2008
机构所在地:福建省厦门市 更多相关信息>>
检测项:抗拉强度、上屈服强度、下屈服强度、规定非比例延伸强度、断后伸长率、断面收缩率 检测样品:钢铁材料 标准:金属材料-管子-扩口试验 BS EN ISO8493-2004
检测项:抗拉强度、上屈服强度、下屈服强度、规定非比例延伸强度、断后伸长率、断面收缩率 检测样品:钢铁材料 标准:金属材料 高温拉伸试验方法 GB/T 4338-2006
检测项:抗拉强度、上屈服强度、下屈服强度、规定塑性延伸强度、规定总延伸强度、断后伸长率、断面收缩率 检测样品:钢铁材料 标准:金属材料室温拉伸 BS EN ISO6892.1-2009
机构所在地:江苏省扬州市 更多相关信息>>
检测项:弯曲试验 检测样品:电梯限速器 标准:《焊接接头弯曲试验方法》GB/T 2653-2008
检测项:冲击试验 检测样品:电梯限速器 标准:《焊接接头冲击试验方法》GB/T 2650-2008
检测项:动作速度 检测样品:电梯限速器 标准:《电梯制造与安装安全规范》GB7588-2003
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:筛选试验 检测样品:微电路及器件 标准:1、《微电路模块总规范》SJ 20668-1998 2、《混合集成电路总规范》 GJB 2438A-2002 3、《集成电路应力试验评价》AEC Q100-2007 4、《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996 5、《半导体器件 第1部分:半导体分
检测项:二氧化碳 检测样品:卫星及航天器用部组件 标准:1、《运载器、上面级和航天器试验要求》GJB1027A-2005第6.1.4 2、《卫星组件空间环境试验方法 热真空试验》QJ 2630.1-1994 3、《卫星组件空间环境试验方法 热平衡试验》QJ 2630.2-1994 4、《卫星组件空间环境试验方
检测项:氧气 检测样品:卫星及航天器用部组件 标准:1、《运载器、上面级和航天器试验要求》GJB1027A-2005第6.1.4 2、《卫星组件空间环境试验方法 热真空试验》QJ 2630.1-1994 3、《卫星组件空间环境试验方法 热平衡试验》QJ 2630.2-1994 4、《卫星组件空间环境试验方