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骨填充及修复材料

简介

骨填充及修复材料相关指导原则： 1、增材制造聚醚醚酮植入物注册技术审查指导原则骨填充及修复材料相关标准： 1、YY/T 1794-2021 口腔胶原膜通用技术要求 2、YY/T 0524-2009 牙科学牙种植体系统技术文件内容查看详情>>

骨填充及修复材料

简介

骨填充及修复材料相关指导原则：
1、增材制造聚醚醚酮植入物注册技术审查指导原则

骨填充及修复材料相关标准：
1、YY/T 1794-2021 口腔胶原膜通用技术要求
2、YY/T 0524-2009 牙科学牙种植体系统技术文件内容

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中国船舶重工集团公司第七二二研究所计量检测中心

检测项：共发射极正向电流传输比h21E 检测样品：三极管标准：GB／T4587-1994《半导体器件分立器件第7部分双极型晶体管》第Ⅳ章

检测项：电流传输比CTR 检测样品：光电耦合器标准：GB╱T15651-1995 《半导体器件分立器件第5部分：光电子器件》 GB／T6571-1995《半导体分立器件第3部分》 GB／T4587-1994《半导体器件分立器件第7部分双极型晶体管》第Ⅳ章

检测项：传输损耗检测样品：军事系统标准：（1）GJB1389A-2005《系统电磁兼容性要求》（2）Q/722J540-2010 《系统电磁兼容测试方法》（3）GJB 1450-1992《舰船总体射频危害电磁场测量方法》（4）GJB5313-2004《电磁

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湖北航天技术研究院计量测试技术研究所

检测项：正向电流传输比HFE 检测样品：晶体管标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 半导体分立器件和集成电路第7部分：场效应晶体管 GB/T 4587-1994

检测项：静态参数检测样品：电子元器件试验标准：微电子器件试验方法和程序方法 GJB 548B-2005 2009.1 外部目检；半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997方法2071外观及机械检查

检测项：动态参数检测样品：电子元器件试验标准：微电子器件试验方法和程序方法 GJB 548B-2005 2009.1 外部目检；半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997方法2071外观及机械检查

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湖南省电子产品检测分析所/中国赛宝（湖南）实验室/湖南省软件评测中心

检测项：系统安全性检测样品：入侵报警系统标准：①入侵报警系统工程设计规范 GB 50394-2007 ②安全防范工程技术规范 GB 50348-2004

检测项：近端串音衰减检测样品：光缆※ 标准：大楼通信综合布线系统第2部分：电缆、光缆技术要求 YD/T 926.2-2009 光纤试验方法规范第40部分：传输特性和光学特性的测量方法和试验程序—衰减GB/T15972.40-2008

检测项：近端串音衰减功率和检测样品：光缆※ 标准：大楼通信综合布线系统第2部分：电缆、光缆技术要求 YD/T 926.2-2009 光纤试验方法规范第40部分：传输特性和光学特性的测量方法和试验程序—衰减GB/T15972.40-2008

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山东省计算中心

检测项：传输频率特性检测样品：软件产品标准：软件工程软件产品质量要求与评价（SQuaRE) 商业现货（COTS)软件产品的质量要求和测试细则 GB/T 25000.51-2010

检测项：语言传输指数检测样品：软件产品标准：软件工程软件产品质量要求与评价（SQuaRE) 商业现货（COTS)软件产品的质量要求和测试细则 GB/T 25000.51-2010

检测项：传输频率特性测量检测样品：厅堂、体育场馆扩声系统标准：厅堂、体育场馆扩声系统验收规范 GB/T 28048-2011 堂扩声特性测量方法 GB/T 4959-2011 厅堂、体育场馆扩声系统设计规范 GB/T 28049-2011

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北京青云航空仪表有限公司理化计量中心

检测项：共发射极正向电流传输比的静态值检测样品：晶体管标准：半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管GB/T4587-1994

检测项：Cu 检测样品：铝及铝合金标准：钢铁及合金化学分析方法火焰原子吸收分光光度法测定铜量GB/T 223.53-1987

检测项：Ni 检测样品：铝及铝合金标准：钢铁及合金化学分析方法火焰原子吸收分光光度法测定镍量GB/T 223.54-1987

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中科华核电技术研究院有限公司核安全电气设备鉴定检测中心

检测项：电流传输比检测样品：光耦合器标准：（2）半导体器件光电子器件分规范 GB 12565-1990

检测项：电流传输比检测样品：半导体集成电路电压调整器标准：半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理GB/T 4377-1996

检测项：共发射极正向电流传输比检测样品：固定电感器标准：电子设备用固定电感器_第2部分_分规范表面安装电感器 SJ/T 11287-2003

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中国航空无线电电子研究所元器件检测中心

检测项：电流传输比检测样品：晶体三极管标准：GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范 GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管

检测项：共发射极正向电流传输比检测样品：场效应管标准：GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范 GB/T 4586-1994 半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管

检测项：电流传输比检测样品：晶体三极管标准：GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范 GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管

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陕西省电子技术研究所电子元器件检测筛选中心

检测项：电流传输比（CTR）检测样品：电容器标准：电子设备用固定电容器第1部分：总规范 GB/T 2693-2001

检测项：老炼检测样品：电子及电气元件标准：电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009

检测项：密封-粗检漏检测样品：电子及电气元件标准：电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009

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湖北信通通信有限公司计量检测中心

检测项：衰减系数检测样品：通信电缆分线盒标准：《光纤试验方法规范第40部分：传输特性和光学特性的测量方法和试验程序衰减》GB/T15972.40-2008 《层绞式通信用室外光缆》YD/T901-2009

检测项：导体的断线及混线检测样品：电话网用户铜芯室内线标准：《电话网用户铜芯室内线》YD/T840-1996

检测项：产品标识及外观表面质量检测样品：镀锌钢绞线标准：《镀锌钢绞线》YB/T5004-2012

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特变电工沈阳变压器集团有限公司检测中心

检测项：暂态电压传输特性测定检测样品：电力变压器标准：GB1094.1-1996 IEC60076-1-2011《电力变压器第1部分总则》

检测项：电晕及无线电干扰测量检测样品：电力变压器标准：GB11604-1989 《高压电器设备无线电干扰测试方法》

检测项：电容及介质损耗因数测量检测样品：电力变压器标准：DL/T911-2004 《电力变压器绕组变形的频率响应分析法》

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