杭州赛博力学环境试验有限公司

检测项：高温 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验 B：高温 GB/T 2423.2-2008 军用装备实验室环境试验方法第3部分：高温试验 GJB 150.3A-2009

检测项：振动 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Fc：振动（正弦) GB/T 2423.10-2008 军用装备实验室环境试验方法第16部分：振动试验 GJB 150.16A

机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>

北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：温度冲击 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法，方法107 2.GJB150.5A-2009军用设备实验室环境试验方法第5部分

检测项：低温试验 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB150.4A-2009军用设备实验室环境试验方法，第4部分 2.GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验，第2部分 试验A

检测项：盐雾 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序，方法1009.2 2.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法，方法101 3.GJB150.11A-2009军用设备环境环境试验方法，第11部分

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国空空导弹研究院元器件检测中心

检测项：初始频率温度精度 检测样品：元器件筛选 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB548B-2005/GJB548A-1996微电子器件试验方法和程序 GJB360B-2009/GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 GJB150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方

检测项：密封性 检测样品：元器件筛选 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB548B-2005/GJB548A-1996微电子器件试验方法和程序 GJB360B-2009/GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 GJB150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方

检测项：低温贮存 检测样品：元器件筛选 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB548B-2005/GJB548A-1996微电子器件试验方法和程序 GJB360B-2009/GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 GJB150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方

机构所在地：河南省洛阳市 更多相关信息>>