冻品中心温度检测实验

脆化温度

简介

脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度，以具有一定能量的冲锤冲击试样时，当试样开裂概率达到50％时的温度，称为脆化温度，也叫脆折点。脆化温度测试方法：冲击法脆化温度测试仪器：脆化温度测试仪查看详情>>

脆化温度

简介

脆化温度(Brittletemperature)

聚合物低温性能的一种量度，以具有一定能量的冲锤冲击试样时，当试样开裂概率达到50％时的温度，称为脆化温度，也叫脆折点。

脆化温度测试方法：冲击法

脆化温度测试仪器：脆化温度测试仪

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脆化温度

收起百科↑ 最近更新：2017年04月13日

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南方英特空调有限公司试验中心

检测项：内部腐蚀试验检测样品：散热器标准：QC/T 468-2010汽车散热器 5.14

检测项：压力循环性能试验检测样品：散热器标准：QC/T 468-2010汽车散热器 5.9

检测项：沙尘试验检测样品：散热器标准：GB/T 2423.37-2006电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验L：沙尘试验

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上海半导体照明工程技术研究中心检测实验室

检测项：温度/湿度组合循环试验检测样品：电工电子产品标准：GB/T 2423.34-2005 IEC60068-2-38：1974 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验

检测项：色度(品)坐标检测样品：普通照明用LED模块标准：GB/T 24824-2009 普通照明用LED模块测试方法

检测项：色品坐标检测样品：LED投光照明灯具标准：GB/T 7002-2008 投光灯照明灯具光度测试

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西藏自治区能源研究示范中心新能源检测中心

检测项：湿-冻试验检测样品：光伏组件标准：地面用晶体硅光伏组件设计鉴定和定型GB/T9535-1998/IEC61215:2005 地面用薄膜光伏组件设计鉴定和定型GB/T18911-2002/IEC61646:2008

检测项：温度试验检测样品：逆变器标准：家用太阳能光伏电源系统技术条件和试验方法GB/T 19064-2003

检测项：温度系数检测样品：光伏组件标准：地面用晶体硅光伏组件设计鉴定和定型GB/T9535-1998/IEC61215:2005 地面用薄膜光伏组件设计鉴定和定型GB/T18911-2002/IEC61646:2008

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辽宁省电子信息产品监督检验院（辽宁省信息安全与软件测评认证中心）/辽宁北方实验室有限公司

检测项：温度/湿度循环试验检测样品：电工电子产品环境试验温度/湿度循环试验标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验GB/T2423.34-2005

检测项：高温试验检测样品：电工电子产品环境试验高温试验标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温 GB/T 2423.2-2008

检测项：低温试验检测样品：电工电子产品环境试验低温试验标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温GB/T 2423.1-2008

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南京汽车集团有限公司汽车检测中心

检测项：热变形温度检测样品：塑料及其制品标准：GB/T 1634.1-2004 塑料负荷变形温度的测定第1部分：通用试验方法 GB/T 1634.2-2004 塑料负荷变形温度的测定第2部分：塑料、硬橡胶和长纤维增强复合材料 GB/T 1634.3-2004 塑料负荷变形温度的测定第3部分

检测项：维卡软化温度检测样品：塑料及其制品标准：GB/T 1633-2000 热塑性塑料维卡软化温度（VST）的测定

检测项：部分项目检测样品：汽车用交流发电机标准：QC/T 729-2005 汽车用交流发电机技术条件

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熊猫电子集团有限公司检测认定中心

检测项：温度冲击试验检测样品：电工电子产品及军用的电气设备产品标准：《军用装备实验室环境试验方法第5部分: 温度冲击试验》GJB 150.5A-2009

检测项：温度冲击试验检测样品：电工电子产品及军用的电气设备产品标准：《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化》 GB/T 2423.22-2012

检测项：温度-高度试验检测样品：电工电子产品及军用的电气设备产品标准：《军用设备环境试验方法温度-高度试验》 GJB 150.6-1986

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北京自动化控制设备研究所惯控实验中心

检测项：环境应力筛选方法检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件标准：只测：工作室容积： ≤2m3，温度范围： (-60～+130)℃ 温度变化率：（-45～+85）℃ ≤10℃/min；工作室容积： ≤1.3m3 温度范围： (-70～+130)℃，温度变化率：（-55～+85）℃时 ≤15℃/min；均方根

检测项：温度-振动综合试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件标准：只测：工作室容积： ≤2m3，温度范围： (-60～+130)℃ 温度变化率：（-45～+85）℃时，≤10℃/min 均方跟加速度： ≤40g，位移： 50.8mm (p-p), 推力：正弦55kN，随机55kN

检测项：温度-振动综合试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件标准：只测：工作室容积： ≤2m3，温度范围： (-60～+130)℃ 温度变化率：（-45～+85）℃时，≤10℃/min 均方跟加速度： ≤40g，位移： 50.8mm (p-p), 推力：正弦55kN，随机55kN

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四川九洲电器集团有限责任公司环境试验中心

检测项：温度变化试验检测样品：军用设备及电子产品标准：《军用设备环境试验方法温度冲击试验》 GJB150.5-1986

检测项：温度高度试验检测样品：军用设备及电子产品标准：军用装备实验室环境试验方法第24部分:温度-湿度-振动-高度试验 GJB150.24A-2009

检测项：温度变化试验检测样品：军用设备及电子产品标准：《电子产品环境应力筛选方法》 GJB 1032-1990

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郑州飞机装备有限责任公司环境实验中心

检测项：温度冲击试验检测样品：军用设备及机电产品标准：《军用设备环境试验方法温度冲击试验》 GJB150.5-1986

检测项：高温试验检测样品：军用设备及机电产品标准：《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B：高温》 GB/T2423.2-2008

检测项：温度冲击试验检测样品：军用设备及机电产品标准：《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验》 GB/T2423.3-2006

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中兴通讯股份有限公司单板装联工艺实验中心

检测项：温度变化试验检测样品：电工电子产品标准：环境试验.第2部分：试验方法.试验N：温度变化 GB/T 2423.22-2012

检测项：低温试验检测样品：电工电子产品标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温 GB/T 2423.1-2008

检测项：高温试验检测样品：电工电子产品标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温 GB/T 2423.2-2008

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