出气器件检测实验

真空出气

简介

真空出气是指材料表面吸附的小分子或材料本身所溶解的化合物在真空环境下逸出形成气体的行为。真空出气测试送样要求：真空出气测试装置：测试装置主要由真空单元、测试单元...查看详情>>

真空出气

简介

真空出气是指材料表面吸附的小分子或材料本身所溶解的化合物在真空环境下逸出形成气体的行为。

真空出气测试送样要求：

真空出气测试送样要求

真空出气测试装置：

测试装置主要由真空单元、测试单元、温度控制单元组成。

真空出气测试装置

真空出气测试步骤：

真空出气测试步骤：

真空出气测试报告一般包含以下内容：

检测标准

GB/T 34517-2017 航天器用非金属材料真空出气评价方法(下载)
GB/T 34517-2017 Evaluating method for spacecraft nonmetal materi(下载)

检测项目

真空出气

收起百科↑ 最近更新：2017年12月15日

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中达电子（江苏）有限公司分析实验室

检测项：VF-正向电压检测样品：整流二极管标准：半导体器件分立器件和集成电路第2部分:整流二极管 IEC 60747-2(第二版 2000-03)

检测项：VFM: 正向峰值電壓检测样品：双极型晶体管标准：半导体器件分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管 IEC 60747-7(第三版 2010-12)

检测项：IR: 反向电流检测样品：双极型晶体管标准：半导体器件分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管 IEC 60747-7(第三版 2010-12)

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台达电子电源（东莞）有限公司分析实验室

检测项：可焊性测试检测样品：元器件标准：IPC/ECA J-STD-002C 元器件引线，端子，焊片，接线柱和导线的可焊性测试

检测项：金相切片检测样品：印刷电路板&印刷电路板组装标准：GJB548 B-2005 微电子器件试验方法和程序

检测项：外部检查检测样品：元器件标准：IPC-A-610E电子组件的可接受性

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云南昆船电子设备有限公司蓝海综合实验中心

检测项：正向电压检测样品：二极管标准：GB/T 4023-1997 半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二极管

检测项：发射极-基极截止电流检测样品：双极型晶体管标准：GB/T 4587-1994 半导体器件和集成电路第7部分：双极型晶体管

检测项：基极-发射极饱和电压检测样品：双极型晶体管标准：GB/T 4587-1994 半导体器件和集成电路第7部分：双极型晶体管

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亚旭电子科技（江苏）有限公司零件工程实验室

检测项：阈值试验检测样品：集成电路/微电子器件标准：微电子器件试验方法和程序方法5003 微电路的失效分析程序 GJB 548B-2005

检测项：外壳绝缘检测样品：集成电路/微电子器件标准：微电子器件试验方法和程序方法5003 微电路的失效分析程序 GJB 548B-2005

检测项：两个或三个引出端之间电测试检测样品：集成电路/微电子器件标准：微电子器件试验方法和程序方法5003 微电路的失效分析程序 GJB 548B-2005

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深圳市沃特测试技术服务有限公司

检测项：元器件（14章）检测样品：便携式逆变器标准：便携式逆变器的安全 AS/NZS 4763: 2011

检测项：56元器件和组件检测样品：医用电气设备标准：医用电气设备　第1部分：安全通用要求 GB 9706.1: 2007

检测项：16元器件检测样品：便携式逆变器标准：便携式逆变器的安全 AS/NZS 4763: 2011

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北京京航计算通讯研究所飞航软件评测中心

检测项：编码规则检查检测样品：可编程逻辑器件软件测试标准：ECSS-Q-ST-60-02C《Space product assurance ASIC and FPGA development》 Q/QJB 179-2010可编程逻辑器件软件工程管理要求

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河南平原光电有限公司环境模拟与可靠性试验中心

检测项：盐雾试验检测样品：原材料、元器件、零部件、光学仪器、电子仪器、微光类、军工、民用产品标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

检测项：盐雾试验检测样品：原材料、元器件、零部件、光学仪器、电子仪器、微光类、军工、民用产品标准：半导体分立器件试验方法GJB128A-1997

检测项：盐雾试验检测样品：原材料、元器件、零部件、光学仪器、电子仪器、微光类、军工、民用产品标准：微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883E 1009.8

机构所在地：河南省焦作市更多相关信息>>

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大全集团有限公司电气检测站

检测项：特殊试验检测样品：辅助器件铜导体的接线端子排标准：GB/T 14048.7-2006 低压开关设备和控制设备第7-1部分：辅助器件铜导体的接线端子排

检测项：验证机械特性检测样品：辅助器件铜导体的接线端子排标准：GB/T 14048.7-2006 低压开关设备和控制设备第7-1部分：辅助器件铜导体的接线端子排

机构所在地：江苏省扬中市更多相关信息>>

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西安芯派电子科技有限公司测试应用中心

检测项：高低温循环试验检测样品：电子元器件标准：半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1051

检测项：高温试验检测样品：电子元器件标准：微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1008.1

检测项：高加速温度和湿度应力试验检测样品：电子元器件标准：半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1031、1032

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宜昌测试技术研究所（中国船舶重工集团公司第七一0研究所）环境可靠性及电磁兼容检测实验室

检测项：反向漏电流检测样品：二极管标准：GB/T4023-1997 半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二极管

检测项：反向击穿电压检测样品：二极管标准：GB/T4023-1997 半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二极管

检测项：稳压管工作电压检测样品：二极管标准：GB/T6571-1995 半导体器件分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管

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台达电子电源（东莞）有限公司分析实验室

云南昆船电子设备有限公司蓝海综合实验中心

亚旭电子科技（江苏）有限公司零件工程实验室

深圳市沃特测试技术服务有限公司

北京京航计算通讯研究所飞航软件评测中心

河南平原光电有限公司环境模拟与可靠性试验中心

大全集团有限公司电气检测站

西安芯派电子科技有限公司测试应用中心

宜昌测试技术研究所（中国船舶重工集团公司第七一0研究所）环境可靠性及电磁兼容检测实验室

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