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医用射线防护装置产品描述:通常由含铅等重金属元素的防护材料和悬挂、支撑机械装置组成。 医用射线防护装置预期用途:用于进行放射诊断时对人体的防护。 医用射线防护装置品名举例:射线防护椅、射线防护屏风、铅屏风、X射线防护装置、医用X射线立式摄片架防护装置、医用射线防护悬吊屏风、医用射线防护系统、X射线防护舱 医用射线防护装置管理类别:Ⅰ 医用射...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年03月14日
检测项:机房外环境辐射水平 检测样品:辐射防护 标准:医用X射线诊断机房卫生防护与检测评价规范 DB 31/462-2009
检测项:泄漏辐射空气比释动能率 检测样品:辐射防护 标准:工业X射线探伤放射卫生防护标准 GBZ 117-2006
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:HIV抗体 检测样品:血清抗体 标准:医用X射线诊断放射防护要求 GBZ130-2013
检测项:空气比释动能率 检测样品:辐射防护 标准:工业X射线探伤放射卫生防护标准GBZ117-2006
检测项:乳酸菌 检测样品:食品 标准:食品安全国家标准 食品微生物学检验 乳酸菌检验GB4789.35-2010
机构所在地:内蒙古自治区呼和浩特市 更多相关信息>>
检测项:耐水色牢度 检测样品:纺织品 标准:纺织品色牢度试验 X12部分:耐摩擦色牢度 ISO 105-X12:2001
检测项:红火蚁 检测样品:植物检疫 标准:红火蚁检疫鉴定方法 GB/T 20477-2006
检测项:大家白蚁 检测样品:植物检疫 标准:大家白蚁检疫鉴定方法 SN/T 1105-2002
机构所在地:广东省广州市 更多相关信息>>
检测项:X射线衍射分析 检测样品:珠宝玉石 标准:钻石分级GB/T16554-2010 钻石色级目视评价方法GB/T18303-2008
检测项:X射线粉末衍射分析 检测样品:贵金属及工艺饰品 标准:饰品 有害元素限量的规定 GB 28480-2012 摆件术语QB/T 4442-2012
检测项:X射线衍射分析 检测样品:贵金属 标准:钻石分级GB/T 16554-2010 钻石色级目视评价方法 GB/T 18303-2008
检测项:晶体物相鉴别 检测样品:阴离子测试 标准:X射线衍射分析法通则 JIS K 0131-1996
检测项:氯离子测试 检测样品:阴离子测试 标准:离子色谱分析方法通则 JY/T 020-1996
检测项:运输测试 检测样品:电动汽车用锂离子蓄电池 标准:《电动汽车用锂离子蓄电池》QC/T 743-2006
机构所在地:福建省宁德市 更多相关信息>>
检测项:硫含量 检测样品:石油及石油产品 标准:石油及石油产品中硫含量的标准试验法 (X-射线荧光光谱法) ASTM D4294-10
检测项:硫含量 检测样品:石油及石油产品 标准:石油及石油产品中硫含量的标准试验法(X-射线荧光光谱法) ASTM D4294-10
检测项:硫含量 检测样品:石油及石油产品 标准:石油和石油产品硫含量的测定 能量色散X射线荧光光谱法 GB/T 17040-2008
机构所在地:山东省青岛市 更多相关信息>>
检测项:元素分析 检测样品:铜、铝导体残留物 标准:刑事技术微量物证的理化检验 第6部分:扫描电子显微镜/X射线能谱法GB/T19267.6-2008
检测项:微观形貌 检测样品:铜、铝导体残留物 标准:刑事技术微量物证的理化检验 第6部分:扫描电子显微镜/X射线能谱法GB/T19267.6-2008
检测项:热学特性 检测样品:铜、铝导体残留物 标准:刑事技术微量物证的理化检验 第12部分:热分析法GB/T19267.12-2008
检测项:X射线定量相分析 检测样品:铁磁材料 标准:金属材料定量相分析-X射线衍射K值法 YB/T 5320-2006
检测项:钢中残余奥氏体定量测定 检测样品:铁磁材料 标准:钢中残余奥氏体量测定-X射线衍射法 YB/T 5338-2006
检测项:射线检测 检测样品: 标准:承压设备无损检测 第2部分:射线检测JB/T4730.2-2005
机构所在地:湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项:硅砖相分析 检测样品:耐火材料 标准:硅砖定量相分析 X射线衍射法 YB/T172-2000
检测项:二氧化硅 检测样品:铝硅系耐火 材料 标准:耐火材料化学分析 XRF-玻璃熔片法 ISO12677-2011 耐火材料 X射线荧光光谱化学分析熔铸玻璃片法 GB/T21114-2007 铝硅系耐火材料化学 分析方法 GB/T6900-2006
检测项:二氧化硅 检测样品:硅质耐火 材料 标准:耐火材料化学分析 XRF-玻璃熔片法 ISO12677-2011 耐火材料 X射线荧光光谱化学分析熔铸玻璃片法 GB/T21114-2007 硅质耐火材料化学 分析方法 GB/T6901-2008
机构所在地:河南省洛阳市 更多相关信息>>
检测项:X射线检查 检测样品:密封半导体集成电路 标准:军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027-2006
检测项:X射线检查 检测样品:印制板组装件焊点 标准:表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接QJ3086-1999
机构所在地:北京市 更多相关信息>>