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X射线管组件产品描述:通常由X射线管及管套组成。管套内装满高压绝缘油并密封,实现绝缘和热交换的目的。 X射线管组件预期用途:装配于诊断X射线机,将来自于高压发生器的高压加在X射线管组件上,产生X射线。 X射线管组件品名举例:X射线管组件、医用诊断X射线管组件 X射线管组件管理类别:Ⅱ X射线管组件相关指导原则: 1、含儿科应用的医用...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年03月08日
检测项:硫含量 检测样品:润滑剂 标准:石油和石油产品硫含量的测定 能量色散X射线荧光光谱法GB/T17040-2008
机构所在地:江苏省南京市 更多相关信息>>
检测项:铅 检测样品:纺织品及相关产品 标准:采用能量分散X射线荧光光谱(ED-XRF)测定涂层和基材中总铅 ASTM F2853-10
检测项:总铅 检测样品:玩具和儿童用品 标准:采用能量分散X射线荧光光谱(ED-XRF)测定总铅 ASTM F2853-10
检测项:镀层厚度 检测样品:仿真首饰 标准:金属覆盖层 镀层厚度的测量 X射线光谱法 ISO 3497:2000
机构所在地:山东省青岛市 更多相关信息>>
检测项:邻近卡物理特性 检测样品:射频识别标签 标准:ISO/IEC 14443-1:2000 识别卡-无触点集成电路卡-邻近卡.第1部分: 物理特性
检测项:近耦合卡物理特性 检测样品:射频识别标签 标准:ISO/IEC 10536-1:2000 非接触集成电路卡 近耦合卡-第1部分:物理特性
检测项:识别卡一般特性 检测样品:集成电路(IC)卡 标准:1. GB/T 17554.1-2006识别卡 测试方法 第1部分:一般特性测试 2.ISO/IEC10373-1:2006识别卡-测试方法-第1部分:一般特性测试
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:Fe2O3 检测样品:耐火材料 标准:《耐火材料X射线荧光光谱化学分析熔铸玻璃片法》 GB/T 21114-2007
检测项:Al2O3 检测样品:耐火材料 标准:《耐火材料X射线荧光光谱化学分析熔铸玻璃片法》 GB/T 21114-2007
检测项:TiO2 检测样品:耐火材料 标准:《耐火材料X射线荧光光谱化学分析熔铸玻璃片法》 GB/T 21114-2007
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:物相 检测样品:金属粉末和粉末冶金与制品 标准:转靶多晶体X射线衍射方法通则JY/T 009-1996
机构所在地:湖南省长沙市 更多相关信息>>
检测项:部分项目 检测样品:珠宝玉石 标准:贵金属首饰含量的无损检测方法 X射线荧光光谱法 GB/T18043-2008
检测项:全项目 检测样品:贵金属饰品 标准:贵金属首饰含量的无损检测方法 X射线荧光光谱法 GB/T18043-2008
机构所在地:江苏省南通市 更多相关信息>>
检测项:氧化镁 检测样品:水泥 标准:《水泥化学分析方法》GB/T176-2008
检测项:三氧化硫 检测样品:水泥 标准:《水泥化学分析方法》GB/T176-2008
检测项:碱含量 检测样品:通用硅酸盐水泥 标准:《水泥标准稠度用水量、凝结时间、安定性检验方法》 GB/T1346-2011
机构所在地:天津市 更多相关信息>>
检测项:镍 检测样品:铝电解用预焙阳极 标准:铝生产用碳素材料 电极用生焦和煅烧焦 X射线荧光分析 ISO 12980:2000
检测项:钙 检测样品:铝电解用预焙阳极 标准:铝生产用碳素材料 电极用生焦和煅烧焦 X射线荧光分析 ISO 12980:2000
检测项:钠 检测样品:铝电解用预焙阳极 标准:铝生产用碳素材料 电极用生焦和煅烧焦 X射线荧光分析 ISO 12980:2000
机构所在地:河南省郑州市 更多相关信息>>
检测项:X射线照相检验 检测样品:半导体分立器件 标准:《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997
检测项:X射线照相检验 检测样品:微电子器件 标准:《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005
检测项:X射线照相 检测样品:微电子器件 标准:《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005
机构所在地:贵州省贵阳市 更多相关信息>>
检测项:贵金属含量 检测样品: 标准:《首饰贵金属含量的测定X射线荧光光谱法》GB/T18043-2013