半湿态（外干内湿）阻菌性检测实验

热湿交换器

简介

热湿交换器

简介

热湿交换器产品描述：通常由储水储热材料和壳体组成，包括一个进气口和一个出气口。有的热湿交换器兼有呼吸系统过滤器功能。一种安装在呼吸回路的患者端，通过保留患者呼气中部分水分和热量，并在吸气过程中将其返回到呼吸道的器械，俗称人工鼻。

热湿交换器预期用途：用于提高输送给呼吸道的气体中的水分含量和温度。

热湿交换器品名举例：热湿交换器、热湿交换过滤器、一次性使用热湿交换器、一次性使用热湿交换过滤器

热湿交换器管理类别：Ⅱ

热湿交换器相关指导原则：
1、热湿交换器注册技术审查指导原则

热湿交换器相关标准：
1、YY/T 0321.2-2021 一次性使用麻醉用针

热湿交换器相关检测项目：
1 . HME患者端口接头《麻醉和呼吸设备湿化人体呼吸气体的热湿交换器（HME）第1部分：用于最小潮气量为250mL的HME YY/T0735.1-2009》
2 . 其他端口《麻醉和呼吸设备湿化人体呼吸气体的热湿交换器（HME）第1部分：用于最小潮气量为250mL的HME YY/T0735.1-2009》
3 . 无菌HME的包装《麻醉和呼吸设备湿化人体呼吸气体的热湿交换器（HME）第1部分：用于最小潮气量为250mL的HME YY/T0735.1-2009》
4 . 总则《麻醉和呼吸设备湿化人体呼吸气体的热湿交换器（HME）第1部分：用于最小潮气量为250mL的HME YY/T0735.1-2009》
5 . 水分损失测量《麻醉和呼吸设备湿化人体呼吸气体的热湿交换器（HME）第1部分：用于最小潮气量为250mL的HME YY/T0735.1-2009》
6 . 压降测试《麻醉和呼吸设备湿化人体呼吸气体的热湿交换器（HME）第1部分：用于最小潮气量为250mL的HME YY/T0735.1-2009》
7 . 气体泄漏试验《麻醉和呼吸设备湿化人体呼吸气体的热湿交换器（HME）第1部分：用于最小潮气量为250mL的HME YY/T0735.1-2009》
8 . 顺应性试验《麻醉和呼吸设备湿化人体呼吸气体的热湿交换器（HME）第1部分：用于最小潮气量为250mL的HME YY/T0735.1-2009》

收起百科↑ 最近更新：2023年03月21日

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湖南省磁力设备质量监督检验中心

检测项：外观质量检测样品：湿式磁选机标准：QB/T 1764-1993《湿式磁选机》

检测项：噪声检测样品：湿式磁选机标准：JB/T 7895-2008《永磁筒式磁选机》

检测项：外型尺寸检测样品：湿式磁选机标准：JB/T 7895-2008《永磁筒式磁选机》

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湖北省计量测试技术研究院

检测项：耐湿检测样品：2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件标准：光通信用高速半导体激光器组件技术条件第1部分：2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件 YD/T 1687.1-2007

检测项：耐湿检测样品：2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件标准：光通信用高速半导体激光器组件技术条件第2部分：2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件 YD/T 1687.2-2007

检测项：铬（Ⅵ）检测样品：灯具电子电气标准：塑料—镉的测定—湿式分解法 EN 1122-2001

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中国航空无线电电子研究所元器件检测中心

检测项：输出高阻态电流检测样品：模拟集成电路标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17940-2000 半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路 GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996 半导体集成电路电压

检测项：静态漏—源通态电阻检测样品：场效应管标准：GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范 GB/T 4586-1994 半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管

检测项：静态漏—源通态电阻检测样品：二极管标准：GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范 GB/T 4023-1997 半导体器件:分立器件和集成电路第2部分:整流二极管 GB/T 6571-1995 半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管

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中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：耐湿试验检测样品：电子元器件及设备气候试验标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法

检测项：耐湿试验检测样品：电子元器件及设备气候试验标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

检测项：结至环境的热阻 Rth(j-a) /结至壳的热阻 Rth(j-c) 检测样品：闸流晶体管标准：GB/T 15291-1994 半导体器件第6部分：晶闸管

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河南平原光电有限公司环境模拟与可靠性试验中心

检测项：湿热试验检测样品：原材料、元器件、零部件、光学仪器、电子仪器、微光类、军工、民用产品标准：半导体分立器件试验方法GJB128A-1997

检测项：湿热试验检测样品：原材料、元器件、零部件、光学仪器、电子仪器、微光类、军工、民用产品标准：常规兵器定型试验方法微光夜视仪器 GJB349.46-1992

检测项：湿热试验检测样品：原材料、元器件、零部件、光学仪器、电子仪器、微光类、军工、民用产品标准：军用装备实验室环境试验方法 GJB150.9 A-2009

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上海市安全生产科学研究所劳动防护用品检测站

检测项：面料透湿量检测样品：阻燃防护服标准：《织物透湿量测定方法透湿杯法》GB/T 12704-2009

检测项：面料透湿量检测样品：阻燃防护服标准：《织物透湿量测定方法透湿杯法》GB/T 12704-2009

检测项：外底的耐折性检测样品：电绝缘鞋标准：《个体防护装备鞋的测试方法》GB/T20991-2007

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江苏省安全生产科学研究院江苏省劳动防护用品产品质量监督检验站

检测项：面料透湿量检测样品：阻燃服标准：《织物透湿量测定方法透湿杯法》GB/T 12704-2009

检测项：面料透湿量检测样品：阻燃服标准：《织物透湿量测定方法透湿杯法》GB/T 12704-2009

检测项：面料耐湿摩擦色牢度检测样品：阻燃服标准：《纺织品色牢度试验耐摩擦色牢度》GB/T3920-2008

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宁波亚洲浆纸业有限公司品管实验室

检测项：化学浆湿解离检测样品：纸浆标准：纸浆－实验室的湿解离　第一部分：化学浆的湿解离 ISO 5263-1:2004

检测项：化学浆湿解离检测样品：纸浆标准：纸浆－实验室的湿解离　第一部分：化学浆的湿解离 ISO 5263-1:2004

检测项：化学浆湿解离检测样品：纸浆标准：纸浆试样的采取 GB/T 740-2003

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中国电子科技集团公司第十研究所天奥校准/检测实验室

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：运算 (电压)放大器标准：半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理 SJ/T 10738-1996第2.1、2.3、2.5、2.6、2.7、2.8、2.11条

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：CMOS 集成电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741－2000 第5.1、5.2、5.3、5.7、5.8、5.9、5.10、5.11、5.12、5.13、5.14、5.15、5.16条

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：CMOS 集成电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741－2000 第5.1、5.2、5.3、5.7、5.8、5.9、5.10、5.11、5.12、5.13、5.14、5.15、5.16条

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中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：电子元器件标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000 第5.14条

检测项：耐湿检测样品：标准：

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：电子元器件标准：微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883G-2006 方法3021

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热湿交换器

简介

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