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剪切强度(Shearstrength) 曾称抗剪强度，是指单位粘接面积上能够承受平行于粘接面积的最大载荷，常用的单位为MPa。 剪切强度 测试仪器：剪切强度测试仪 查看详情>>
剪切强度(Shearstrength)
曾称抗剪强度，是指单位粘接面积上能够承受平行于粘接面积的最大载荷，常用的单位为MPa。
剪切强度测试仪器：剪切强度测试仪
收起百科↑ 最近更新：2017年04月24日
检测项：载荷下 挠曲温度 检测样品：塑料 标准：GB/T 1634.3-2004 塑料 载荷下挠曲温度的测定 第3部分:高强度热固性叠层板和长纤维增强材料
检测项：载荷下 挠曲温度 检测样品：塑料 标准：ISO 75-3:2004 塑料 载荷下挠曲温度的测定 第3部分:高强度热固性叠层板和长纤维增强材料
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：附着性能 检测样品：金属材料 标准：金属基体上的金属覆盖层 电沉积和化学沉积层 附着强度试验方法评述 GB/T5270-2005
检测项：锌层重量 检测样品：金属材料 标准：钢产品镀锌层质量试验方法 GB/T1839-2008
检测项：附着性能 检测样品：金属覆盖层 标准：金属基体上的金属覆盖层 电沉积和化学沉积层 附着强度试验方法评述 GB/T5270-2005
机构所在地：贵州省贵阳市 更多相关信息>>
检测项：冲击强度 检测样品：涂层 标准：钢质管道熔结环氧粉末内防腐层技术标准 SY/T0442-2010
检测项：冲击强度 检测样品：涂层 标准：钢质管道液体环氧涂料内防腐层技术标准 SY/T0457-2010
检测项：冲击强度 检测样品：涂层 标准：埋地钢质管道聚乙烯防腐层 GB/T23257-2009
机构所在地：河北省沧州市 更多相关信息>>
检测项：弯曲强度 检测样品：塑料、橡胶、泡沫材料、涂料及其产品 标准：涂料和清漆层的人工老化，露于UV荧光和水 EN ISO 11507:2007
检测项：悬臂梁冲击强度 检测样品：塑料、橡胶、泡沫材料、涂料及其产品 标准：塑料 IZOD冲击强度的测定 ISO 180:2000 amd2:2013
检测项：弯曲强度 检测样品：塑料、橡胶、泡沫材料、涂料及其产品 标准：汽车外饰材料UV快速老化测试 SAE J2020:2003
机构所在地：天津市 更多相关信息>>
检测项：弯曲试验 检测样品：眼镜及眼镜材料 标准：金属基体上的金属覆盖层-电沉积和化学沉积层-附着强度试验方法 GB/T 5270-2005
检测项：弯曲试验 检测样品：眼镜及眼镜材料 标准：金属基体上的金属覆盖层-电沉积和化学沉积层-附着强度试验方法 ISO 2819:1994
检测项：中性盐雾 检测样品：眼镜及眼镜材料 标准：人造气氛腐蚀试验-盐雾试验GB/T 10125-2012
机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项：其他元素（Na~U） 检测样品：贵金属饰品及材料 标准：不做：贵金属覆盖层附着强度、耐蚀性、银覆盖层产品抗变色腐蚀
机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>
检测项：鞋跟结合强度 检测样品：鞋类 标准：鞋底材料90°屈挠试验方法 HG/T 2411-2006
检测项：鞋跟结合强度 检测样品：鞋类 标准：皮鞋后跟结合强度试验方法 GB/T 11413-2005
检测项：织物胀破强度 检测样品：纺织品 标准：液压织物胀破强度标准测试方法薄膜胀破强度测试仪方法 ASTM D3786 / D3786M-09
机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>
检测项：拉伸强度、断裂标称应变 检测样品：聚乙烯/聚丙烯防腐层 标准：挤出法测定热塑性材料的熔体流动速率的标准试验方法 ASTM D1238-2013
检测项：冲击强度 检测样品：环氧粉末 标准：埋地钢质管道聚乙烯防腐层 GB/T 23257-2009 附录K
检测项：拉伸强度、断裂标称应变 检测样品：聚乙烯/聚丙烯防腐层 标准：拉伸性能的测定 第一部分 总则 GB/T 1040.1-2006 拉伸性能的测定 第二部分 模塑和挤塑塑料的试验条件 GB/T 1040.2-2006
机构所在地：辽宁省辽阳市 更多相关信息>>
检测项：有害金属间相 检测样品：铁磁材料 标准：双相奥氏体-铁素体不锈钢有害金属间相检验的试验方法 ASTM A923-08
检测项：渗氮层深度 检测样品：铁磁材料 标准：钢铁零件 渗氮层深度测定和金相组织检验 GB/T 11354-2005
检测项：硬化层深度 检测样品：铁磁材料 标准：钢件渗碳淬火硬化层深度的测定和校核 GB/T 9450-2005
机构所在地： 更多相关信息>>
检测项：芯片剪切强度 检测样品：军用电子元器件破坏性物理分析 标准：1、GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 2、GJB 5914-2006 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法 3、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 4、GJB 360A-1996 电子及
检测项：芯片剪切强度 检测样品：半导体集成电路 失效分析 标准：1、GJB 3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
检测项：芯片剪切强度 检测样品：电子元器件及设备 物理性能试验 标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4、SJ 20527-1995 微波组件通用规范 5、SJ 20527
机构所在地：河北省石家庄市 更多相关信息>>
