您当前的位置:首页 > 卡接口性能-逻辑特性
维卡软化点试验 (Vicat softening point test) 评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下,用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上,当平顶针刺入试样1mm时的温度,即为测得的维卡软化温度。 维卡软化点 测试仪器:维卡软化点温度测定仪 查看详情>>
维卡软化点试验 (Vicat softening point test)
评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下,用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上,当平顶针刺入试样1mm时的温度,即为测得的维卡软化温度。
维卡软化点测试仪器:维卡软化点温度测定仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月17日
检测项:逻辑低电压水平 检测样品:光耦合器 标准:(2)半导体器件光电子器件分规范 GB 12565-1990
检测项:逻辑低电压水平 检测样品:光耦合器 标准:(2)半导体器件光电子器件分规范 GB 12565-1990
机构所在地:北京市
检测项:输出逻辑电压电平 检测样品:电磁继电器 标准:GJB 1042A-2002 电磁继电器通用规范
检测项:输出逻辑电压电平 检测样品:电磁继电器 标准:GJB 1042A-2002 电磁继电器通用规范
机构所在地:上海市
检测项:振动 性能 检测样品:拟建场地 标准:《地基动力特性测试规范》 GB/T50269-1997
检测项:环境微振动 检测样品:拟建场地 标准:《地基动力特性测试规范》 GB/T50269-1997
机构所在地:北京市