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防龋材料产品描述:一般采用树脂基材料或含氟材料制成。 防龋材料预期用途:用于预防龋齿,封闭牙齿窝沟点隙,阻断细菌进入,或提高牙齿釉质的耐酸蚀性。 防龋材料品名举例:氟保护剂、氟保护漆、氟化泡沫、氟防龋材料、防龋凝胶、光固化窝沟封闭剂、窝沟封闭剂、牙科树脂基窝沟封闭剂 防龋材料管理类别:Ⅱ 防龋材料相关指导原则: 1、窝沟封闭剂产品注...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年06月12日
检测项:反向差值 检测样品:惯性导航系统 标准:舰船惯性导航系统通用规范 GJB 2230-1994
检测项:工频电场 检测样品:环境电离辐射 标准:辐射环境保护管理导则-电磁辐射监测仪器和方法 HJ/T 10.2-1996
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:猪水泡病 检测样品:动物及其产品 标准:猪水泡病诊断技术,GB/T 19200-2003
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:反向电流IR 检测样品:电阻器 标准:GB/T5729-2003《电子设备用固定电阻器总规范》
检测项:反向差值 检测样品:机械零件 标准:GB/T 17421.4-2003 数控车床圆检验
检测项:平均反向差值 检测样品:机械零件 标准:GB/T 17421.4-2003 数控车床圆检验
检测项:反向差值 检测样品:数字控制机床 标准:数控轴线的定位精度和重复定位精度的确定 GB/T 17421.2-2000
机构所在地:安徽省合肥市 更多相关信息>>
检测项:轴线的反向差值 检测样品:环境试验设备 标准:《电工电子产品环境试验设备基本检验方法 温度试验设备》GB/T 5170.2-2008
检测项:反向电流IR 检测样品:二极管 标准:《半导体器件分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管》GB/T 6571-1995 《半导体器件分立器件和集成电路第2部分: 整流二极管》GB/T 4023-1997
检测项:反向电流IR 检测样品:光电耦合器 标准:《半导体器件分立器件和集成电路第5部分:光电子器件》GB/T 15651-1995 《半导体分立器件试验方法》GJB 128A-1997
机构所在地:贵州省贵阳市 更多相关信息>>
检测项:反向电流 检测样品:晶体管 标准:半导体器件分立器件 第8部分:场效应晶体管 GB/T4586-1994
检测项:反向击穿电压 检测样品:晶体管 标准:半导体器件分立器件 第8部分:场效应晶体管 GB/T4586-1994
检测项:反向电流 检测样品:晶闸管 标准:半导体器件 第6部分 晶闸管 GB/T15291-1994
检测项:反向冲击试验 检测样品:彩涂板 标准:彩色涂层钢板及钢带试验方法 GB/T 13448-2006
机构所在地:辽宁省鞍山市 更多相关信息>>
检测项:反向重复峰值电流IRRM 检测样品:闸流晶体管 标准:GB/T 15291-1994 半导体器件 第6部分:晶闸管
检测项:反向隔离度ISO 检测样品:微电路模块 标准:1、SJ 20668-1998 微电路模块总规范 2、SJ 20645-1997 微波电路放大器测试方法
机构所在地:河北省石家庄市 更多相关信息>>
检测项:带外反向插入损耗 检测样品:喇曼光纤放大器 标准:喇曼光纤放大器技术条件 GB/T 20184-2006
检测项:反向小信号增益 检测样品:光纤放大器(EDFA) 标准:光纤放大器试验方法基本规范 第2部分:功率参数的试验方法 GB/T 16850.2-1999
检测项:反向放大的自发辐射(ASE)功率电平 检测样品:光纤放大器(EDFA) 标准:光纤放大器试验方法基本规范 第2部分:功率参数的试验方法 GB/T 16850.2-1999
机构所在地:湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项:电源反向连接 检测样品:汽车、摩托车用车速里程表和转速表 标准:《汽车、摩托车用仪表》QC/T 727-2007
检测项:行人保护 检测样品:汽车 标准:《动态侧面碰撞的乘员保护》 ADR 72/00-2005
检测项:行人保护 检测样品:汽车 标准:《汽车对行人的碰撞保护》GB/T 24550-2009
机构所在地:上海市 更多相关信息>>