台表科技（苏州）电子有限公司实验室

检测项：可焊性试验 检测样品：电子电气产品失效分析 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta:润湿称量法可焊性 GB/T 2423.32-2008 环境试验.第2-54部分试验.试验Ta 润湿称量法可焊性 IEC 60068-2-54-2006

检测项：可焊性试验 检测样品：电子电气产品失效分析 标准：环境测试-第2-69部分试验.试验Te润湿称量法SMD可焊性试验 IEC 60068-2-69-2007

检测项：可焊性试验 检测样品：电子电气产品失效分析 标准：印制板可焊性测试 IPC/JEDEC J-STD-003B-2007

机构所在地：江苏省吴江市 更多相关信息>>

伍尔特电子（深圳）有限公司检测中心

检测项：可焊性测试 检测样品：电子元器件 标准：《元器件引线，端子，焊片，接线柱和导线的可焊性测试》 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D:2013

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

英顺达科技有限公司测试中心

检测项：可焊性测试 检测样品：电工电子产品 标准：IEC 60068-2-69:2007 环境测试 第2-69部分：试验 试验Te：润湿称量法进行表面安装设备（SMD）电子元件的可焊性测试

检测项：可焊性测试 检测样品：电工电子产品 标准：IEC 60068-2-69:2007 环境测试 第2-69部分：试验 试验Te：润湿称量法进行表面安装设备（SMD）电子元件的可焊性测试

检测项：可焊性测试 检测样品： 标准：IEC 60068-2-69:2007 环境测试 第2-69部分：试验 试验Te：润湿称量法进行表面安装设备（SMD）电子元件的可焊性测试

机构所在地： 更多相关信息>>

广东生益科技股份有限公司实验室

检测项：耐浸焊性 检测样品：覆铜箔层压板 标准：GB/T 4722-1992《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》 第20章可焊性试验方法

检测项：可焊性 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC J-STD-003B印制板可焊性试验方法 （2007版）

检测项：耐浸焊性 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC-TM-650《试验方法手册》 2.4.13.1层压板的热应力（12/94版）

机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>

惠州美锐电子科技有限公司实验室

检测项：可焊性 检测样品：印制线路板 标准：联合工业标准 印制板可焊性测试 J-STD-003B (2007.03)

检测项：离子污染 检测样品：印制线路板 标准：国际电子工业联接协会 表面离子污染的溶剂萃取电阻率法测量 IPC-TM-650 2.3.25 (2012.11 D 版本)

机构所在地：广东省惠州市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第二十三研究所检验中心

检测项：*润湿称量法可焊性 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta： 润湿称量法可焊性 GB/T 2423.32-2008 IEC 60068-2-54:2006

检测项：*可焊性试验 检测样品：电子及电气元件 标准：电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法208可焊性试验

检测项：*锡焊 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊GB/T 2423.28-2005 IEC 60068-2-20:1979

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

中航光电科技股份有限公司试验检测中心

检测项：可焊性 检测样品：电连接器 标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法/方法208

检测项：可焊性 检测样品：电连接器 标准：GJB150.12-1986 军用设备环境试验方法/4

检测项：可焊性 检测样品：电连接器 标准：GJB150.12A-2009 军用装备实验室环境试验方法/4

机构所在地：河南省洛阳市 更多相关信息>>

中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：焊接试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2026 可焊性 GJB128A-1997

检测项：终端牢固性试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2031 耐焊接热 GJB128A-1997

检测项：终端牢固性试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2036 引出端强度 GJB128A-1997

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

陕西华星电子集团有限公司计量检测中心

检测项：介质 耐电压试验 检测样品： 标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法208可焊性、方法210耐焊接热

检测项：可焊性，耐焊接热 检测样品： 标准：GB/T2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊

检测项：可焊性，耐焊接热 检测样品： 标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法212电子及电气元件试验方法稳态加速度试验

机构所在地：陕西省咸阳市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第四十研究所质量监督检验中心

检测项：可焊性 检测样品：电工电子产品 标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法中方法208

检测项：耐焊接热 检测样品：电工电子产品 标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法中方法210

检测项：耐焊接热 检测样品：电工电子产品 标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法中方法210

机构所在地：安徽省蚌埠市 更多相关信息>>