可焊性测试检测实验

血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述：通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。

血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途：与适配试剂配合使用，用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。

血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例：血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血脂监测仪、血糖血酮仪、血酮体测试仪、葡萄糖/乳酸分析仪、尿酸/血糖分析仪、血脂/血糖分析仪、血糖/胆固醇两用检测仪、血糖/胆固醇/甘油三酯/乳酸分析仪、血脂分析仪

血糖及血糖相关参数分析仪器管理类别：Ⅱ

血糖及血糖相关参数分析仪器相关指导原则：
1、血糖仪注册技术审查指导原则
2、自测用血糖监测系统注册申报资料指导原则

血糖及血糖相关参数分析仪器相关标准：
1、YY/T 1549-2017 生化分析仪用校准物下载2、YY/T 1662-2019 生化分析仪用质控物

血糖及血糖相关参数分析仪器相关检测项目：
1 . 外观《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
2 . 血糖仪和血糖试条测量重复性《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
3 . 血糖仪和血糖试条系统准确度《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
4 . 红细胞压积《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
5 . 血糖试条批间差《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
6 . 质控物质《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
7 . 血糖仪环境试验《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
8 . 血糖仪安全要求《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》

收起百科↑ 最近更新：2023年08月07日

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梅州线艺科技有限公司线艺测试服务中心

检测项：可焊性检测样品：电子元件标准：元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 J-STD-002C-2007

检测项：热冲击检测样品：电子元件标准：电子元件及器件的测试方法热冲击 MIL-STD-202G Method 107G-1984

检测项：端子强度(SMD) 检测样品：电子元件标准：端子强度(SMD)/切变应力测试 AEC-Q200-006 - 2010

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中兴通讯股份有限公司材料实验室

检测项：可焊性检测样品：电连接器标准：电子设备连接器-试验和测量-第12-1部分- 焊接试验-试验12a-焊槽润湿法可焊性 IEC60512-12-1- 2006 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试IPC/ECA J-STD-00

检测项：可焊性检测样品：电连接器标准：电子设备连接器-试验和测量-第12-1部分- 焊接试验-试验12a-焊槽润湿法可焊性 IEC60512-12-1- 2006 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试IPC/ECA J-STD-00

检测项：可焊性检测样品：变压器标准：元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试IPC/ECA J-STD-002C

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广州添利电子科技有限公司测试中心

检测项：可焊性检测样品：线路板标准：印制板可焊性测试IPC/EIA J-STD-003 B(2007.3)

检测项：阻焊铅笔硬度检测样品：线路板标准：阻焊剂磨损（铅笔测试法）IPC-TM-650 2.4.27.2 (1988.2 A版本-Reaffirmed)

检测项：阻焊剂的水解稳定性检测样品：线路板标准：阻焊膜水解稳定性 IPC-TM-650 2.6.11 D 2007.3

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皆利士多层线路版（中山）有限公司物理实验室

检测项：可焊性检测样品：线路板标准：印制版可焊性测试 IPC/EIA J-STD-003 B 版 (2007.03)

检测项：粘结力检测样品：线路板标准：金属表面的可焊性 IPC-TM-650 2.4.14 (1973.04)

检测项：线路剥离强度检测样品：线路板标准：覆铜层板的剥离强度测试 IPC-TM-650 2.4.8 (1994 .12 C版)

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深圳市华测检测技术股份有限公司

检测项：元器件可焊性测试检测样品：PCB/PCBA印制板检测标准：元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 J-STD-002C (2008-10)

检测项：PCB可焊性测试检测样品：PCB/PCBA印制板检测标准：电路板可焊性测J-STD-003B（2007-3）

检测项：PCB可焊性测试检测样品：PCB/PCBA印制板检测标准：印制板测试方法GB/T 4677-2002

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台达电子电源（东莞）有限公司分析实验室

检测项：可焊性测试检测样品：元器件标准：IPC/ECA J-STD-002C 元器件引线，端子，焊片，接线柱和导线的可焊性测试

检测项：铅检测样品：电子电气产品环境危害物质标准：GB/T 2423.32-2008/IEC 60068-2-54：2006 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ta:润湿称量法可焊性

检测项：六价铬检测样品：电子电气产品环境危害物质标准：电子电气产品中限用的六种物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚）的测定 IEC 62321 -2008

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麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司

检测项：可焊性检测样品：印制线路板标准：印制板可焊性测试 IPC J-STD-003B

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检测项：边缘浸焊检测样品：印制线路板标准：印制板可焊性测试 IPC J-STD-003B

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中达电子（江苏）有限公司分析实验室

检测项：元器件可焊性测试检测样品：整流二极管标准：引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D (2013)

检测项：密度检测样品：(助焊剂﹑锡丝) 标准：锡焊用液态焊剂(松香基) GB/T 9491-2002

检测项：扩散性检测样品：塑料标准：软钎焊用树脂型钎剂实验方法 JIS Z 3197-2012

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英顺达科技有限公司测试中心

检测项：可焊性测试检测样品：电工电子产品标准：IEC 60068-2-69:2007 环境测试第2-69部分：试验试验Te：润湿称量法进行表面安装设备（SMD）电子元件的可焊性测试

检测项：可焊性测试检测样品：电工电子产品标准：IEC 60068-2-69:2007 环境测试第2-69部分：试验试验Te：润湿称量法进行表面安装设备（SMD）电子元件的可焊性测试

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上海精密计量测试研究所

检测项：可焊性检测样品：非密封钮子开关标准：GJB2450-1995 非密封钮子开关总规范

检测项：可焊性检测样品：非密封钮子开关标准：GJB2450-1995 非密封钮子开关总规范

检测项：可焊性检测样品：温度继电器标准：GJB1517-1992 恒温继电器总规范

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