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防龋材料产品描述:一般采用树脂基材料或含氟材料制成。 防龋材料预期用途:用于预防龋齿,封闭牙齿窝沟点隙,阻断细菌进入,或提高牙齿釉质的耐酸蚀性。 防龋材料品名举例:氟保护剂、氟保护漆、氟化泡沫、氟防龋材料、防龋凝胶、光固化窝沟封闭剂、窝沟封闭剂、牙科树脂基窝沟封闭剂 防龋材料管理类别:Ⅱ 防龋材料相关指导原则: 1、窝沟封闭剂产品注...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年06月12日
检测项:总通风率 检测样品: 标准:卷烟和滤棒物理性能的测定第15部分:卷烟 通风的测定定义和测量原理GB/T22838.15-2009
机构所在地:河南省郑州市 更多相关信息>>
检测项:静态功耗 检测样品:时基电路 标准:半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 SJ/T 10805-2000
检测项:开环电压增益 检测样品:时基电路 标准:半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 SJ/T 10805-2000
检测项:共模抑制比 检测样品:时基电路 标准:半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 SJ/T 10805-2000
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:输入失调电流 检测样品:TTL电路 标准:SJ/T 10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理
检测项:输入偏置电流 检测样品:TTL电路 标准:SJ/T 10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理
检测项:开环电压增益 检测样品:TTL电路 标准:SJ/T 10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理
机构所在地:云南省昆明市 更多相关信息>>
检测项:拉伸性能 检测样品:塑料 标准:《塑料 拉伸性能的测定 第1部分:一般原理》ISO 527-1:2012
机构所在地:广东省中山市 更多相关信息>>
检测项:输入失调电流 检测样品:数字集成 电路 标准:半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/10741-2000
检测项:输入偏置电流 检测样品:数字集成 电路 标准:半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/10741-2000
检测项:开环电压增益 检测样品:数字集成 电路 标准:半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/10741-2000
机构所在地:甘肃省兰州市 更多相关信息>>
检测项: 检测样品: 标准:净室和相关可控环境 生物污染控制 第1部分:一般原理和方法 ISO 14698-1:2003
检测项:尘埃(悬浮)粒子数 检测样品:洁净室(区)环境 标准:洁净室和相关可控环境 生物污染控制 第1部分:一般原理和方法 ISO 14698-1:2003
机构所在地: 更多相关信息>>
检测项:色差 检测样品:涂料 标准:《漆膜颜色的测量方法 第一部分 原理》 GB/T 11186.1-89
机构所在地:广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项:开环电压增益AVD 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理
检测项:输入电流II 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理
检测项:输出短路电流IOS 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理
机构所在地:湖南省长沙市 更多相关信息>>
检测项:沉降菌 检测样品:洁净室(区) 标准:净室和相关可控环境 生物污染控制 第1部分:一般原理和方法 ISO 14698-1:2003
检测项:静压差 检测样品:洁净室(区) 标准:净室和相关可控环境 生物污染控制 第1部分:一般原理和方法 ISO 14698-1:2003
检测项:塑料拉伸性能 检测样品:药品 标准:塑料薄板材抗拉特性试验方法 ASTM D882-2012
机构所在地:江苏省苏州市 更多相关信息>>
检测项:热重分析 检测样品:印制电路板组装件 标准:塑料 高聚物的热重分析法(Tg) 一般原理 ISO 11358:1997
检测项:热重分析 检测样品:塑料 标准:塑料 高聚物的热重分析法(Tg) 一般原理 ISO 11358:1997
检测项:热重分析 检测样品:印制电路用覆铜箔层压板 标准:塑料 高聚物的热重分析法(Tg) 一般原理 ISO 11358:1997
机构所在地:江苏省常州市 更多相关信息>>