官方微信
您当前的位置:首页 > 喷出速率
检测项:温度变化 检测样品:电工电子产品与军用设备 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 N:温度变化 GB/T 2423.22-2002 IEC 60068-2-14:2009
机构所在地:江苏省苏州市 更多相关信息>>
检测项:温度变化试验 检测样品:汽车电子系统 标准:汽车收放机环境试验要求和试验方法 SJ/T 10325-1992 3.2.1f 电工电子产品环境试验试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化 GB/T
机构所在地:广东省惠州市 更多相关信息>>
检测项:联合试验(可靠性试验) 检测样品:军用设备及电工电子产品 标准:GJB899A-2009《可靠性鉴定和验收试验》
检测项:联合试验(可靠性试验) 检测样品:军用设备及电工电子产品 标准:GB/T 12165-1998《盒式磁带录音机可靠性要求和试验方法》
检测项:联合试验(环境应力筛选) 检测样品:军用设备及电工电子产品 标准:GJB1032-90《电子产品环境应力筛选方法》
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:温度变化 检测样品:电工电子产品 标准:GB/T 2423.22-2002 IEC60068-2-14:2009 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:EVDO发射机测试 检测样品:CDMA2000通信终端 标准:1)CDMA 2000 高速率分组数据接入终端推荐的最低性能标准 (3GPP2 C.S0033-0 V1.0) (3GPP2 C.S0033-0 V2.0) (3GPP2 C.S0033-A V1.0) (3GPP2 C.S0033-A V2.0)
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:温度变化试验 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化 GB/T2423.22-2012
机构所在地:江苏省昆山市 更多相关信息>>
检测项:输入高电平 检测样品:集成电路 标准:半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM
检测项:频率 检测样品:集成电路 标准:半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理SJ/T10738-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理GB/T4377-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理SJ/T10805-2000 半导体集成电路模拟开关测试方法的基
机构所在地:湖北省武汉市 更多相关信息>>