您当前的位置:首页 > 基板热应力
检测项:抗压强度 检测样品:太阳能发电用炭素基板 标准:GB/T1431-2019 《炭素材料耐压强度测定方法》
检测机构:国家电子电器产品检测中心 更多相关信息>>
检测项:热膨胀系数 检测样品:太阳能发电用炭素基板 标准:GB/T3074.4-2016 《石墨电极测定方法 石墨电极热膨胀系数(CTE)测定方法
检测机构:国家材料分析检测中心 更多相关信息>>
检测项:耐热应力开裂 检测样品:桥梁缆索用高密度聚乙烯护套料 标准:CJ/T 297-2016桥梁缆索用高密度聚乙烯护套料
检测项:基板热应力 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:IPC-TM-650测试方法手册 2.6.8热应力冲击,层压板IPC-TM-650 2.6.8.1(D版本 1991-9)
检测项:基板热应力 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:IPC-TM-650测试方法手册 2.4.13.1层压板的热应力 IPC-TM650 2.4.13.1 (1994-12)
检测项:热应力试验 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:IPC-TM-650测试方法手册 2.6.8热应力冲击,镀通孔IPC-TM-650 2.6.8(E版本2004-5)
机构所在地:广东省深圳市
检测项:热应力冲击 检测样品:印制线路板 标准:国际电子工业联接协会 镀通孔热应力 IPC-TM-650 2.6.8 (2004.5 E版本)
机构所在地:广东省惠州市
检测项:热应力冲击 检测样品:线路板 标准:镀通孔热应力 IPC-TM-650 2.6.8 (2004.05 E 版)
检测项:线路剥离强度 检测样品:线路板 标准:覆铜层板的剥离强度测试 IPC-TM-650 2.4.8 (1994 .12 C版)
机构所在地:广东省中山市