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血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述:通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。 血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途:与适配试剂配合使用,用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。 血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例:血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年08月07日
检测项:附着力 检测样品:聚乙烯、胶粘带防腐层 标准:用便携式附着力测试仪测定涂层拉脱强度的标准试验方法 ASTM D4541-2010
检测项:疲劳性能 检测样品:塑料及有关制品 标准:纤维增强塑料层合板拉-拉疲劳性能试验方法 GB/T 16779-2008
检测项:平拉强度 检测样品:夹层材料 标准:非金属夹层结构平拉强度试验方法 GB/T 1452-2005
机构所在地:山东省济南市 更多相关信息>>
检测项:非电镀孔的连接盘拉脱强度 检测样品:印制线路板 标准:挠性印制线路板试验方法 JISC 5016-1994
检测项:印制焊脚的 拉脱强度 检测样品:印制线路板 标准:挠性印制线路板试验方法 JISC 5016-1994
检测项:终端拉脱强度 检测样品:印制线路板 标准:试验方法手册IPC-TM-650
机构所在地:江苏省常州市 更多相关信息>>
检测项:部分参数 检测样品:旋涡式自吸电泵 标准:《旋涡式自吸电泵》JB/T10601-2006
检测项:部分参数 检测样品:拉舍尔毯 标准:《拉舍儿毯》 FZ/T61004-2006
检测项:部分参数 检测样品:拉舍尔床上用品 标准:《拉舍尔床上用品》 GB/T 22855-2009
机构所在地:广东省肇庆市 更多相关信息>>
检测项:鞋跟拉脱 检测样品:鞋类产品 标准:鞋子鞋跟拉脱强度测量 SATRA TM113:1996
检测项:拉链头拉脱强度 检测样品:鞋类产品 标准:拉链头拉脱强度 SATRA TM52:2002
检测项:夹趾带拉脱 检测样品:鞋类产品 标准:拉链强度测试方法 ASTM D2061-07
机构所在地:广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项:拉脱力 检测样品:车用电线束插接器 标准:车用电线束插接器 第2部分 试验方法和一般性能要求(摩托车部分) QC/T 417.2-2001
检测项:拉脱力 检测样品:车用电线束插接器 单线片式插接件 标准:车用电线束插接器第3部分 单线片式插接件的尺寸和特殊要求 QC/T 417.3-2001
检测项:自锁装置强度 检测样品:车用电线束插接器 标准:车用电线束插接器 第1部分 定义,试验方法和一般性能要求(汽车部分) QC/T 417.1-2001
检测项:确定含硝酸盐化肥自续放热分解的试验 检测样品:农药理化性质 标准:《国际海运固体散货(IMSBC)规则》2008 附录2,4:测定含硝酸盐化肥自续放热分解的试验槽试验
检测项:木炭自热试验 检测样品:固体散货 标准:《国际海运固体散货(IMSBC)规则》2008 附录2,6:木炭自热试验
检测项:物质自热性 检测样品:危险化学品分类第4类4.2项:自燃物质 标准:2.《危险品 易燃固体自热试验方法》GB/T21612-2008
机构所在地:山东省青岛市 更多相关信息>>
检测项:垂直载荷试验 检测样品:ADSS用预绞式金具 标准:《全介质自承式光缆(ADSS)用预绞式金具 技术条件和试验方法》DL/T767-2003
检测项:握力试验 检测样品:ADSS用预绞式金具 标准:《全介质自承式光缆(ADSS)用预绞式金具 技术条件和试验方法》DL/T767-2003
检测项:振动疲劳试验 检测样品:ADSS用预绞式金具 标准:《全介质自承式光缆(ADSS)用预绞式金具 技术条件和试验方法》DL/T767-2003
机构所在地:江苏省南京市 更多相关信息>>
检测项:振动试验 检测样品:电线电缆和软线 标准:架空线用全介质自承式光缆IEEE 1222:2004
检测项:部分项目 检测样品:通信用光纤 标准:全介质自承式光缆(ADSS)用预绞式金具 DL/T767-2003
检测项:全部项目 检测样品:通信光缆 标准:全介质自承式光缆 GB/T 18899-2002
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:摆臂式自装卸汽车 检测样品:汽车 标准:《自卸汽车试验方法》 QC/T 223-2010
检测项:炊事汽车 检测样品:汽车 标准:《摆臂式自装卸汽车试验方法》 QC/T 440-1999(2005)
检测项:摆臂式自装卸汽车 检测样品:汽车 标准:《摆臂式自装卸汽车 技术条件》 QC/T 439-1999(2005)
检测项:非支撑孔焊盘拉脱强度 检测样品:印制板检测 标准:航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999
检测项:表面安装焊盘拉脱强度 检测样品:印制板检测 标准:航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999
检测项:外部目检 检测样品:塑封半导体集成电路 标准:军用装备实验室环境试验方法 第23部分:倾斜和摇摆试验 GJB150.23A-2009
机构所在地:北京市 更多相关信息>>