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剪切强度(Shearstrength)
曾称抗剪强度，是指单位粘接面积上能够承受平行于粘接面积的最大载荷，常用的单位为MPa。
剪切强度测试仪器：剪切强度测试仪
收起百科↑ 最近更新：2017年04月24日
检测项：抗拉强度 检测样品：钢筋焊接接头 标准：钢筋焊接接头试验方法 JGJ/T 27-2001
检测项：抗拉强度 检测样品：钢筋焊接接头 标准：钢筋焊接接头试验方法 JGJ/T 27-2001
检测项：单相拉伸强度 检测样品：镦粗直螺纹钢筋接头 标准：镦粗直螺纹钢筋接头 JG/T 171-2005
机构所在地：浙江省杭州市
检测项：抗拉强度 检测样品：钢筋接头 标准：只用φ≤30mm直接夹持法
检测项：屈服强度 检测样品：钢筋接头 标准：只用φ≤30mm直接夹持法
检测项：抗拉强度 检测样品：钢筋接头 标准：只用φ≤30mm直接夹持法
机构所在地：浙江省杭州市
检测项：热熔对接接头拉伸强度和破坏形式测定 检测样品：热塑性塑料管材与管件 标准：聚乙烯(PE)管材和管件 热熔对接接头拉伸强度和破坏形式的测定 GB/T 19810-2005
机构所在地：
检测项：芯片粘附强度 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2017 芯片粘附强度试验 GJB128A-1997
检测项：键和强度 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2037 键和强度试验 GJB128A-1997
检测项：终端牢固性试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2036 引出端强度 GJB128A-1997
机构所在地：北京市
