带外寄生输出检测实验

金属髓内装置

简介

金属髓内装置

简介

金属髓内装置产品描述：通常由主钉和/或附件组成，主钉通常为管状、棒状或针状。主钉和附件一般采用钛合金和不锈钢等材料制成。

金属髓内装置预期用途：用于骨折内固定，植入骨髓腔内由螺钉等连接固定。

金属髓内装置品名举例：金属髓内钉、金属带锁髓内钉、金属髓内针、金属髓内钉系统、金属带锁髓内钉系统

金属髓内装置管理类别：Ⅲ

金属髓内装置相关指导原则：
1、金属髓内钉系统产品注册技术审查指导原则
2、增材制造金属植入物理化性能均一性研究指导原则

金属髓内装置相关标准：
1、YY/T 0345.1-2020 外科植入物金属骨针第1部分：通用要求
2、YY/T 1714-2020 非组合式金属髋关节股骨柄有限元分析标准方法
3、YY/T 0345.2-2014 外科植入物金属骨针第2部分：斯氏针尺寸
4、YY/T 0345.3-2014 外科植入物金属骨针第3部分：克氏针

金属髓内装置相关检测项目：
1 . 术语《外科植入物金属髓内钉系统第1部分：髓内钉 YY/T 0727.1-2009》
2 . 材料《外科植入物金属髓内钉系统第1部分：髓内钉 YY/T 0727.1-2009》
3 . 表面要求《外科植入物金属髓内钉系统第1部分：髓内钉 YY/T 0727.1-2009》
4 . 标记《外科植入物金属髓内钉系统第1部分：髓内钉 YY/T 0727.1-2009》
5 . 产品标签《外科植入物金属髓内钉系统第1部分：髓内钉 YY/T 0727.1-2009》
6 . 髓内钉螺纹尺寸《外科植入物金属髓内钉系统第1部分：髓内钉 YY/T 0727.1-2009》
7 . 插入和取出锁定部件的拧动接头《外科植入物金属髓内钉系统第2部分：锁定部件 YY/T 0727.2-2009》
8 . 尺寸《外科植入物金属髓内钉系统第一部分：髓内钉 ISO 15142-1:2003 》

收起百科↑ 最近更新：2023年03月30日

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检测项：输出电压/电流测试检测样品：电源变压,电源供应器类标准：电力变压器、电源、电抗器和类似产品的安全.第一部分：通用要求和实验 GB 19212.1-2008 IEC 61558-1:2009 EN 61558

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北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

检测项：输出电压检测样品：充电器标准：1、《移动通信终端电源适配器及充电/数据接口技术要求和测试方法》YD/T 1591-2009 2、《移动通信设备安全要求和试验方法》GB15842-1995 3、《家用和类似用途电器的安全电池充电器的特殊要求》GB4706.18-2005 4、《电动汽车

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厦门通士达照明有限公司检测实验室

检测项：部分项目检测样品：管形荧光灯用交流电子镇流器标准：灯的控制装置第1部分一般要求和安全要求 GB 19510.1-2009/IEC 61347-1:2007 灯的控制装置第4部分管形荧光灯用交流电子镇流器的特殊要求

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上海市浦东新区计量质量检测所

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深圳必维华法商品检定有限公司东莞分公司

检测项：机械和物理性能检测样品：玩具和儿童产品标准：玩具安全-第1部分：机械和物理性能 EN71-1:2011+A2:2013 欧洲玩具标准第一部分机械和物理性能

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远东电缆有限公司检测中心

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检测项：导体电阻检测样品：额定电压1kV（Um=1.2 kV）到35 kV（Um=40.5 kV）挤包绝缘电力电缆及附件标准：额定电压1kV(Um=1.2kV)到35kV(Um=40.5kV)挤包绝缘电力电缆及附件第1部分：额定电压1kV(Um=1.2kV)和3kV(Um=3.6kV)电缆GB/T12706.1-2008 第2部分：额定电压6kV(Um=7.2kV)到30kV(

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镇泰（广州）实业有限公司品质保证实验室

检测项：机械物理性能检测样品：玩具和儿童用品标准：美国消费者安全规范-玩具安全ASTM F963-11 4.1 材料质量4.5 声响玩具4.6 小物体4.7 可触及利边4.8 突出物4.9 可触及尖点4.10 金属丝和杆件4.11 钉和紧固件4.12 包装薄膜4.13 折迭装置和铰链4.14 绳,带,橡皮

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天祥公证行有限公司-消费及商用电子电气

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检测项：部分项目检测样品：影音产品标准：声音和电视广播接收机及有关设备无线电骚扰特性限值和测量方法 CISPR13：2001+A1 CISPR13：2006（EN 55013：2001+A1）

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中国船舶重工集团第七0九研究所微电子测试校准实验室

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检测项：输出低电流检测样品：集成电路标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM

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