官方微信
您当前的位置:首页 > 常温耐久性试验
血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述:通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。 血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途:与适配试剂配合使用,用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。 血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例:血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年08月07日
检测项:金属夏比缺口常温冲击 检测样品:金属镀层 标准:GB/T 229-2007 《金属材料 夏比摆锤冲击试验方法》
检测项:工频电压耐受试验 检测样品:带电作业器具 标准:DL 976-2005 《带电作业工具、装置和设备预防性试验规程 》
检测项:工频电压耐受试验 检测样品:变压器 标准:GB311.1-1997 《高压输变电设备的绝缘配合》 GB/T16927.1-1997 《高电压试验技术 第一部分:一般试验要求》 GB 50150-2006 《电气装置安装工程 电气设备交接试验标准》
机构所在地:江苏省南京市 更多相关信息>>
检测项:压缩永久变形 检测样品:硫化橡胶 标准:硫化橡胶或热塑性橡胶 常温 高温和低温下压缩永久变形测定 GB/T 7759-1996
检测项:盐雾试验 检测样品:金属零件 标准:人造气氛腐蚀试验 盐雾试验 GB/T 10125-1997
检测项:密度 检测样品:硫化橡胶 标准:硫化橡胶耐臭氧老化试验 动态拉伸试验法 GB/T 13642-1992
机构所在地:山东省青岛胶南市 更多相关信息>>
检测项:压缩永久变形 检测样品:橡胶制品 标准:硫化橡胶热塑性橡胶常温高温和低温下压缩永久变形测定 GB/T 7759-1996
检测项:支座摩擦系数 检测样品:钢材 标准:金属材料 拉伸试验 第1部分:室温试验方法 GB/T 228.1-2010
检测项:转动性能 检测样品:钢材 标准:金属材料 拉伸试验 第1部分:室温试验方法 GB/T 228.1-2010
机构所在地:河北省衡水市 更多相关信息>>
检测项:压缩永久变形 检测样品:硫化橡胶 标准:硫化橡胶、热塑性橡胶 常温、高温和低温下压缩永久变形测定 GB/T7759-1996
检测项:耐老化性 检测样品:硫化橡胶 标准:硫化橡胶、热塑性橡胶 常温、高温和低温下压缩永久变形测定 GB/T7759-1996
检测项:附着力试验 检测样品:陶瓷片密封水嘴 标准:陶瓷片密封水嘴 GB 18145-2003
机构所在地:浙江省宁波市 更多相关信息>>
检测项:抗折强度 检测样品:电子陶瓷材料及制品 标准:耐火材料 常温抗折强度试验方法 GB/T 3001-2007
检测项:直线度 检测样品:电子陶瓷材料及制品 标准:环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化GB/T 2423.22-2012
检测项:平行度 检测样品:电子陶瓷材料及制品 标准:环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化GB/T 2423.22-2012
机构所在地:湖南省娄底市 更多相关信息>>
检测项:压缩永久变形 检测样品:橡胶 标准:硫化橡胶、热塑性橡胶 常温、高温和低温下压缩永久变形测定 GB/T 7759-1996
检测项:耐液体 性 能 检测样品:橡胶 标准:硫化橡胶或热塑性橡胶耐液体试验方法 GB/T 1690-2010
检测项:力学性能 检测样品:汽车用橡胶材料及制品 标准:GB/T7759-1996 硫化橡胶、热塑性橡胶 常温、高温和低温下压缩永久变形测定
检测项:限速装置装车特性 检测样品:厢式运输车 标准:GB/T 24545-2009车辆车速限制系统技术要求
检测项:定型试验 检测样品:汽车 标准:GB/T 13043-2006 客车定型试验规程
机构所在地:海南省琼海市 更多相关信息>>
检测项:夏比摆锤冲击 检测样品:金属材料 标准:GB/T 229-2007 金属材料 夏比摆锤冲击试验方法
检测项:平面应变断裂韧度KIC 检测样品:金属材料 标准:ASTM E23-07aε1 金属材料缺口试样冲击试验方法
检测项:抗拉强度Rm 检测样品:金属材料 标准:GB/T 228.1-2010 金属材料 拉伸试验第1部分: 室温试验方法
机构所在地:陕西省宝鸡市 更多相关信息>>
检测项:压缩永久变形试验 检测样品:低温箱、干燥箱 标准:硫化橡胶、热塑性橡胶常温、高温和低温下压缩永久变形测定 GB/T7759-1996
检测项:抗拉强度 检测样品:金属和金属制品 标准:金属材料 拉伸试验 第1部分: 室温试验方法 GB/T 228.1-2010
检测项:硬度试验 检测样品:低温箱、干燥箱 标准:硫化橡胶或热塑性橡胶压入硬度试验方法 第1部分:邵氏硬度计法(邵尔硬度) GB/T531.1-2008
机构所在地:湖北省襄阳市 更多相关信息>>
检测项:温度贮存 检测样品:元器件 筛选 标准:《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997
检测项:温度贮存 检测样品:电子、 电工产品 标准:《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009
检测项:热真空 检测样品:电子、 电工产品 标准:《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/BM:高温/低气压综合试验》 GB/T2423.26-2008
机构所在地:上海市 更多相关信息>>