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血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述:通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。 血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途:与适配试剂配合使用,用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。 血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例:血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年08月07日
检测项:耐湿试验 检测样品:射频同轴电缆 标准:电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试IPC/ECA J-STD-002C
检测项:耐湿试验 检测样品:声表面滤波器 标准:电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试IPC/ECA J-STD-002C
检测项:耐电压 检测样品:射频同轴电缆 标准:电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试IPC/ECA J-STD-002C
机构所在地:广东省深圳市
检测项:引线端强度试验 检测样品:光伏组件 标准:薄膜光伏组件 设计鉴定和定型 IEC61646:2008
检测项:引线端强度试验 检测样品:接线盒 标准:光伏系统用接线盒要求VDE0126-5:2007
检测项:引线端强度试验 检测样品:光伏组件 标准:薄膜光伏组件 设计鉴定和定型 IEC61646:2008
机构所在地:北京市
检测项:终端牢固性试验 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:半导体分立器件试验方法 方法2036 引出端强度 GJB128A-1997
检测项:芯片粘附强度 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:半导体分立器件试验方法 方法2017 芯片粘附强度试验 GJB128A-1997
检测项:键和强度 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:半导体分立器件试验方法 方法2037 键和强度试验 GJB128A-1997
机构所在地:北京市
检测项:芯片附着 强度 检测样品:电子元器件 标准:引线键合剪切测试方法EIA/JESD22-B116A-2009
检测项:引线牢固性试验 检测样品:电子元器件 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2004A、2025A、2028
机构所在地:江苏省无锡市