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最低成膜温度(Minimum filming temperature) 合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度,称最低成膜温度,简称MFT 最低成膜温度 测试仪器:最低成膜温度测定仪 查看详情>>
最低成膜温度(Minimum filming temperature)
合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度,称最低成膜温度,简称MFT
最低成膜温度测试仪器:最低成膜温度测定仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:鞋跟结合强度 检测样品:鞋类产品参数 标准:鞋类 整鞋试验方法 鞋跟结合强度GB/T 3903.25-2008
检测项:鞋跟结合强度 检测样品:鞋类产品参数 标准:鞋类 整鞋试验方法 鞋跟结合强度ISO 22650:2002
检测项:可绷帮性 检测样品:田径运动鞋 标准:鞋靴 鞋帮的试验方法 抗拉强度和伸长度ISO 17706:2003
机构所在地:福建省福州市 更多相关信息>>
检测项:鞋跟结合强度 检测样品:皮鞋 标准:鞋类 整鞋试验方法 鞋跟结合强度 GB/T 3903.25-2008
检测项:剥离强度 检测样品:鞋及鞋材 标准:鞋类 整鞋试验方法 剥离强度 GB/T 3903.3-2011
机构所在地:山东省威海市 更多相关信息>>
检测项:粘合强度 检测样品:皮革和鞋类 标准:鞋类整鞋试验方法鞋跟结合强度 GB/T 3903.25-2008
检测项:粘合强度 检测样品:皮革和鞋类 标准:鞋类整鞋试验方法鞋跟结合强度 ISO 22650:2002
检测项:粘合强度 检测样品:皮革和鞋类 标准:鞋类 成鞋试验方法 帮底粘合强度 GB/T 21396-2008
机构所在地:广东省惠州市 更多相关信息>>
检测项:鞋跟结合力 检测样品:鞋类 标准:《鞋类整鞋试验方法 鞋跟结合强度》GB/T 3903.25-2008
检测项:鞋跟结合力 检测样品:鞋类 标准:鞋类整鞋试验方法 鞋跟结合强度GB/T 3903.25-2008
检测项:鞋带与鞋底拔出力 检测样品:鞋类 标准:《拖、凉鞋帮带拔出力试验方法》 HG/T 2877-1997
机构所在地:江西省宜春市 更多相关信息>>
检测项:鞋跟结合力 检测样品:鞋类产品及鞋材 标准:皮鞋后跟结合强度试验方法 GB/T11413-2005
检测项:鞋帮带拉出强度 检测样品:鞋类产品及鞋材 标准:皮凉鞋 GB/T 22756-2008
检测项:鞋帮拉出强度 检测样品:鞋类产品及鞋材 标准:皮鞋 QB 1002-2005
机构所在地:河北省石家庄市 更多相关信息>>
检测项:鞋跟结合强力测试 检测样品:鞋及材料 标准:皮鞋后跟结合强度试验法 GB/T 11413-2005
检测项:胶着力剥离测试夹趾带拉脱测试 检测样品:鞋及材料 标准:鞋底胶着力测试 SATRA TM118-1992
检测项:拉伸强力测试 检测样品:鞋及材料 标准:1.皮革的抗拉强度的试验方法 ASTM D 2209-2000
机构所在地:广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项:鞋跟结合力 检测样品:鞋类 标准:鞋类 整鞋试验方法 鞋跟结合强度 GB/T
检测项:水汽渗透 检测样品:鞋类 标准:鞋 鞋帮和鞋衬的试验方法 水蒸汽的渗透和吸水性 ISO 17699:2003
检测项:勾心刚性 检测样品:鞋类 标准:鞋靴 鞋帮和鞋衬的试验方法 水汽渗透性和吸收性 EN 13515:2001
机构所在地:福建省厦门市 更多相关信息>>
检测项:鞋底电阻 检测样品:防静电鞋、导电鞋 标准:防静电鞋、导电鞋技术要求 GB4385-1995
检测项:耐电压强度 检测样品:电绝缘鞋 标准:足部防护 电绝缘鞋 GB12011-2009
检测项:负载效应 检测样品:防静电鞋、导电鞋 标准:防静电鞋、导电鞋技术要求 GB4385-1995
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:鞋底撕裂强度 检测样品:成品鞋 标准:硫化橡胶或热塑性橡胶撕裂强度的测定 (裤形、直角形和新月形试样) GB/T 529-2008 硫化橡胶或热塑性橡胶撕裂强度的测定 第1部份: 裤形、直角形和新月形试样
检测项:成品鞋及鞋底曲折 检测样品:成品鞋 标准:鞋类 通用试验方法 耐折性能 GB/T 3903.1-2008
检测项:粘合强度 检测样品:鞋类产品 标准:GB/T3903.25-2008 鞋类 整鞋试验方法 鞋跟结合强度
检测项:屈挠试验 检测样品:鞋类产品 标准:GB/T21396-2008 鞋类 成鞋试验方法 帮底粘合强度