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血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述:通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。 血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途:与适配试剂配合使用,用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。 血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例:血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年08月07日
检测项:机械物理性能与环境性能 检测样品:综合布线系统 标准:YD/T 1013-1999 综合布线系统电气特性通用测试方法
检测项:准同步物理接口和同步物理接口 检测样品:数字复用设备 标准:GB 11324-1995 139264 kbit/s 正码速调整四次群数字复用设备技术要求和测试方法
检测项:ODN特性测试 检测样品:GPON 标准:YD/T 1949.1-2009 接入网技术要求 吉比特的无源光网络(GPON) 第1部分:总体要求 YD/T 1949.2-2009 接入网技术要求 吉比特的无源光网络(GPON) 第2部分:物理媒质相关(PMD)层要求 YD/T 1995-2009 接
机构所在地:四川省成都市 更多相关信息>>
检测项:物理尺寸测量 检测样品:移动通信终端 标准:YD/T 1607-2007 数字移动终端图像及视频传输特性技术要求和测试方法
检测项:帧频 检测样品:移动通信终端 标准:YD/T 1607-2007 数字移动终端图像及视频传输特性技术要求和测试方法
检测项:LCD坏点测试 检测样品:移动通信终端 标准:YD/T 1607-2007 数字移动终端图像及视频传输特性技术要求和测试方法
机构所在地:陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项:氯,溴 检测样品:电工电子产品环境试验 标准:废弃物特性描述—卤素和硫含量—密闭系统内氧气燃烧法和测定方法 BS EN 14582:2007
检测项:氯,溴 检测样品: 标准:只测塑料,只用附录A,只用IC方法
检测项:低阶接触阻抗 检测样品:电线电缆 标准:EIA-364-23C-2006 电子连接器低阶接触阻抗测试
机构所在地:江苏省昆山市 更多相关信息>>
检测项:测厚检验 检测样品:钢结构 标准:无损检测 接触式超声脉冲回波法测厚方法 GB/T 11344-2008
检测项:测厚检验 检测样品:金属材料 及构件 标准:接触式超声波脉冲回波法测厚 GB/T 11344-2008
检测项:测厚检验 检测样品:金属材料 及构件 标准:手工超声脉冲回波接触法测厚标准操作方法 ASTM E797/797M-2010
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:超声测厚 检测样品:压力管道和容器 标准:无损检测接触式超声回波法测厚方法GB/T11344-2008
检测项:脉冲回波法测厚 检测样品:压力管道和容器 标准:无损检测接触式超声回波法测厚方法GB/T11344-2008
检测项:压力管道腐蚀防护检测 检测样品:压力管道和容器 标准:管道外腐蚀直接评价方法ANSI/NACE SP0502-2010
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:射线检测 检测样品: 标准:无损检测接触式超声波脉冲回波法测厚方法 GB/T11344-2008
检测项:射线检测 检测样品: 标准:无损检测接触式超声斜射检测方法 GB/T11343-2008
检测项:硫量的测定 检测样品:钢铁 材料 标准:钢铁及合金化学分析方法 管式炉内燃烧后碘酸钾滴定法测定硫含量GB/T 223.68-1997
机构所在地:湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项:超声测厚 检测样品: 标准:无损检测接触式超声脉冲回波法测厚方法 GB/T 11344-2008
检测项:超声测厚 检测样品:环境噪声 标准:无损检测接触式超声脉冲回波法测厚方法 GB/T 11344-2008
检测项:面内剪切 检测样品:非金属材料 标准:采用V形缺口梁方法测量复合材料剪切性能标准试验方法 ASTM D 5379/D 5379M-05
检测项:金属材料厚度 检测样品:预应力钢绞线及拉索 标准:GB/T 11344-2008 《无损检测 接触式超声脉冲回波法测厚方法》
检测项:应力测试 检测样品:金属材料 标准:GB/T 4334-2008 《金属和合金的腐蚀 不锈钢晶间腐蚀试验方法》
检测项:应力测试 检测样品:金属材料 标准:GB/T 10120-1996 《金属应力松弛试验方法》
机构所在地:江苏省江阴市 更多相关信息>>
检测项:翘曲度 检测样品: 标准:《硅片翘曲度非接触式测试方法》GB/T 6620-2009
检测项:平整度 检测样品: 标准:《硅片表面平整度测试方法》GB/T 6621-2009
检测项:厚度 检测样品: 标准:《硅片厚度和总厚度变化测试方法》GB/T 6618-2009
机构所在地:浙江省衢州市 更多相关信息>>
检测项:翘曲度 检测样品:晶体硅 标准:《硅片弯曲度非接触式测试方法》 GB/T 6620-2009
检测项:氧浓度 检测样品:晶体硅 标准:《非接触微波反射光电导衰减测试硅晶片载流子复合寿命的方法》 SEMI MF 1535-1106
检测项:密度 检测样品:硅微粉 标准:《滑石物理检验方法》 GB/T15344-1994
机构所在地:江苏省连云港市 更多相关信息>>