数字输入高电平电压检测实验

口腔数字印模仪

简介

口腔数字印模仪

简介

口腔数字印模仪产品描述：通常由探头、主机和软件组成。扫描光源为弱激光等。

口腔数字印模仪预期用途：获取患者口内三维数字影像，用于口腔修复、正畸、种植、外科等治疗。

口腔数字印模仪品名举例：口腔数字印模仪、口腔光学扫描仪

口腔数字印模仪管理类别：Ⅱ

口腔数字观察仪产品描述：通常由摄像手柄和显示器等组成。利用摄像功能，观察口腔内各部位状态的设备。

口腔数字观察仪预期用途：用于对口腔局部观察。

口腔数字观察仪品名举例：口腔数字观察仪

口腔数字观察仪管理类别：Ⅰ

口腔数字印模仪相关指导原则：
1、口腔数字印模仪注册技术审查指导原则

口腔数字印模仪相关检测标准：
1 . GB 9706.1-2007 医用电气设备第1部分：安全通用要求
2 . GB 9706.15-2008 医用电气设备第1部分安全通用要求 1.并列标准医用电气系统安全要求
3 . GB 7247.1-2012 激光产品的安全第1部分：设备分类、要求
4 . GB/T 14710-2009 医用电器环境要求及试验方法
5 . YY 0505-2012 医用电气设备第1-2部分：安全通用要求并列标准：电磁兼容要求和试验

收起百科↑ 最近更新：2023年05月08日

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武汉中原电子集团有限公司计量检测中心

检测项：输入高电平电压检测样品：CMOS电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000

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检测项：输入高电平电流检测样品：ECL电路标准：半导体集成电路ECL电路测试方法的基本原理 SJ/T 10737-1996

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检测项：输入高电平电压VIH 检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000

检测项：输入高电平电流IIH 检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996

检测项：输入高电平电流IIH 检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000

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检测项：输入高电平电流IIH 检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

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西安东风仪表厂可靠性试验检测中心

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中国船舶重工集团公司第七一六研究所机电设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：输入高电平电流检测样品：数字集成电路标准：GJB597A-1996 《半导体集成电路总规范》 GB/T17574-1998 《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》

检测项：输入高电平电流检测样品：半导体集成电路运算放大器标准：GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路

检测项：输出高电平电压检测样品：数字集成电路标准：GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路

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检测项：最大输入电压检测样品：直流数字电压表标准：数字多用表通用技术条件GB/T 13978-2008

检测项：输入电阻检测样品：直流数字电压表标准：数字多用表通用技术条件GB/T 13978-2008

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西安通和电信设备检测有限公司无线通信实验室

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检测项：输入/输出电压驻波比检测样品：WCDMA直放站标准：2GHz WCDMA数字蜂窝移动通信网直放站技术要求和测试方法 YD/T 1554-2007

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检测项：输出高电平电压检测样品：TTL电路、COMS电路标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996 《半导体集成电路第2部分:数字集成电路第Ⅳ篇第

检测项：输入高电平电流检测样品：模拟集成电路标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996

检测项：输入箝位电压检测样品：模拟集成电路标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996

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中国空空导弹研究院元器件检测中心

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检测项：输入低电平电压VIL 检测样品：数字集成电路标准：GB/T 17574-1998半导体器件集成电路第2部分数字集成电路

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国家广播电影电视总局广播电视规划院广播电视计量检测中心

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