您当前的位置:首页 > 无菌医疗器械包装试验方法:第7部分:用胶带评价软包装材料上印墨或涂层附着性
镀层/涂层厚度简介 厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一,它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。 镀层厚度检测方法 镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。 镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法,射线反射法,x 射线荧光法、机械量具法等; 镀层厚度破坏检测方法包括...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2017年06月29日
检测项:部分项目 检测样品:LED模块用直流或交流电子控制装置 标准:灯的控制装置.第14部分:LED模块用直流或交流电子控制装置的特殊要求 GB 19510.14-2009
机构所在地:广东省深圳市
检测项:光泽 检测样品:漆膜与表面涂层 标准:涂层的胶带附着力试验 GM9071P-2002
检测项:光泽 检测样品:漆膜与表面涂层 标准:涂层的胶带附着力试验 GM9071P-2002
检测项:附着力 检测样品:漆膜与表面涂层 标准:涂层的胶带附着力试验 GM9071P-2002
机构所在地:上海市
检测项:*拉伸 检测样品:金属材料 标准:金属材料 拉伸试验 第1部分:室温试验方法 GB/T 228.1-2010 金属材料 室温拉伸试验 ISO 6892-1:2009
机构所在地:吉林省长春市