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最低成膜温度(Minimum filming temperature) 合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度,称最低成膜温度,简称MFT 最低成膜温度 测试仪器:最低成膜温度测定仪 查看详情>>
最低成膜温度(Minimum filming temperature)
合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度,称最低成膜温度,简称MFT
最低成膜温度测试仪器:最低成膜温度测定仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:低温(电连接器和插座) 检测样品:金属及其合金 标准:电连接器和插座低温测试程序 EIA-364-59A-2006
检测项:温度变化试验 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品基本环境试验规程 试验N:温度变化试验方法 GB/T2423.22-2002
检测项:温度寿命(电连接器和插座) 检测样品:电工电子产品 标准:电连接器和插座的温度寿命测试(带载或不带载)程序 EIA-364-17B-1999
机构所在地:江苏省昆山市 更多相关信息>>
检测项:最低启动温度(供暖) 检测样品:家用燃气快速热水器 标准:《家用燃气快速热水器和燃气采暖热水炉能效限定值及能效等级》 GB 20665-2006
检测项:排烟温度(无风状态) 检测样品:家用燃气快速热水器 标准:《家用燃气快速热水器》 GB 6932-2001
检测项:温度回差 检测样品:吸油烟机 标准:《储水式电热水器能效限定值及能效等级》 GB 21519-2008
机构所在地:广东省佛山市 更多相关信息>>
检测项:低温 检测样品:电子和电气产品 标准:GJB74A-1998军用地面雷达通用规范。
检测项:热真空 检测样品:电子和电气产品 标准:GJB1027A-2005 运载器、上面级和航天器试验要求
检测项:温度-高度、低气压 检测样品:电子和电气产品 标准:GB/T2423.21-2008电工电子产品基本环境试验规程 试验 M: 低气压试验方法;
机构所在地:江苏省南京市 更多相关信息>>
检测项:低温 试验 检测样品:军用及民用电子产品、电气产品、机械产品 标准:军用装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验 GJB150.4A-2009
检测项:温度冲击试验 检测样品:军用及民用电子产品、电气产品、机械产品 标准:军用设备环境试验方法 温度冲击试验 GJB150.5-1986
检测项:温度冲击试验 检测样品:军用及民用电子产品、电气产品、机械产品 标准:环境试验 第2部分:试验方法 试验N: 温度变化 GB/T 2423.22-2012
机构所在地:山西省太原市 更多相关信息>>
检测项:低温试验 检测样品:电工电子产品(环境试验) 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温GB/T2423.1-2008
检测项:低温/振动综合试验 检测样品: 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AFc:散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.35-2005
检测项:温度变化试验 检测样品:电工电子产品(环境试验) 标准:电工电子产品基本环境试验规程 试验N:温度变化试验方法GB/T2423.22-2012
检测项:低温试验 检测样品:汽车电子电气零部件环境试验 标准:红旗轿车音响产品通用环境试验》 F01 P-HQ-7900-1 -2006
检测项:耐低温试验 检测样品:汽车电子电气零部件环境试验 标准:《汽车上的电气和电子总成一般试验条件》 VW80101-2009-03 《3.5t以下汽车的电气元件和电子元件一般要求、测试条件和测试》 VW80000-2009-10
检测项:耐温度变化试验 检测样品:汽车电子电气零部件环境试验 标准:《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化》 GB/T2423.22–2002 《电工
机构所在地:吉林省长春市 更多相关信息>>
检测项:部分项目 检测样品:聚乙酸乙烯酯乳液木材胶粘剂 标准:《聚乙酸乙烯酯乳液木材胶粘剂》 HG/T 2727-2010
机构所在地: 更多相关信息>>
检测项:储藏温度试验 检测样品:冰箱、冷藏箱、冷冻箱制冷设备 标准:AS/NZS 4474.2: 2009+A1:2011 家用电器性能 - 制冷设备 - 能效标签及最低性能要求
检测项:速冻试验 检测样品:冰箱、冷藏箱、冷冻箱制冷设备 标准:AS/NZS 4474.2: 2009+A1:2011 家用电器性能 - 制冷设备 - 能效标签及最低性能要求
检测项:制冰能力 检测样品:冰箱、冷藏箱、冷冻箱制冷设备 标准:AS/NZS 4474.2: 2009+A1:2011 家用电器性能 - 制冷设备 - 能效标签及最低性能要求
机构所在地:广东省广州市 更多相关信息>>
检测项:低温 试验 检测样品:电工电子产品、军用电子设备 标准:军用设备环境试验方法 低温试验 GJB150.4-1986
检测项:温度冲击试验 检测样品:电子元器件 标准:半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997
检测项:温度冲击试验 检测样品:电工电子产品、军用电子设备电工电子产品、军用电子设备 标准:军用设备环境试验方法 温度冲击试验 GJB150.5-1986
机构所在地:四川省成都市 更多相关信息>>
检测项:温度冲击试验 检测样品:军用装备JYZB 标准:GJB150.1A-2009《军用装备实验室环境试验方法 第1部分 通用要求》 GJB150.5A-2009《军用装备实验室环境试验方法 第5部分 温度冲击试验》 GJB 367A-2001《军用通信设备通用规范》 GJB 2093-1994《军用方舱通用
检测项:低温试验 检测样品:军用装备JYZB 标准:GJB150.1A-2009《军用装备实验室环境试验方法 第1部分 通用要求》 GJB150.4A-2009《军用装备实验室环境试验方法 第4部分 低温试验》 GJB 367A-2001《军用通信设备通用规范》 GJB1488-92《军用内燃机电站通用试验
检测项:最低稳定车速试验 检测样品:专用汽车CL 标准:GB/T 12547-2009《汽车 最低稳定车速试验方法》
机构所在地:北京市 更多相关信息>>