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旋转接头产品检验项目及依据标准
序号 |
检验项目 |
检验依据标准及条款 |
检验方法依据标准或条款 |
1 |
密封环密封端面平面度(平面密封) |
JB/T 8725-2013《旋转接头》5.3.2 |
JB/T 7369-2011《机械密封端面平面度检验方法》 |
2 |
密封球面表面轮廓度(球面密封) |
JB/T 8725-2013《旋转接头》5.3.2 |
JB/T 8725-2013《旋转接头》 5.3.2 |
3 |
弹簧工作压力 |
JB/T 8725-2013《旋转接头》5.3.5 |
GB/T 1239.2-2009冷卷圆柱螺旋弹簧技术条件 第2部分:压缩弹簧 |
4 |
静压试验 |
JB/T 8725-2013《旋转接头》7.1、5.5.1 |
JB/T 8725-2013《旋转接头》 7.1 |
5 |
5h运转试验 |
JB/T 8725-2013《旋转接头》7.3、5.5.1 |
JB/T 8725-2013《旋转接头》 7.3 |
收起百科↑ 最近更新:2018年12月03日
检测项:温度变化试验 检测样品:电工电子产品 标准:环境试验.第2部分:试验方法.试验N:温度变化 GB/T 2423.22-2012
机构所在地:广东省深圳市
检测项:介电强度试验 检测样品:变频器及伺服控制器 标准:半导体变流器 - 总要求和线路整流转换器 - 第1-1部分:基本要求规范 IEC60146-1-1:2009
机构所在地:上海市
检测项:温度冲击 检测样品:电工电子产品与军用设备 标准:GB/T2423.22-2002 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化 试验Na: 规定转换时间快速温
机构所在地:北京市
机构所在地:浙江省杭州市
检测项:温度冲 击试验 检测样品:军工及民用电气、电子和机械类产品 标准:军用装备实验室环境试验方法 第5部分:温度冲击试验 GJB150.5A-2009
机构所在地:北京市
检测项:温度冲击 检测样品:电子元器件 标准:《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化》 GB/T 2423.22-2012/
机构所在地:广东省深圳市
机构所在地:广东省深圳市