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脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。 脆化温度 测试方法: 冲击法 脆化温度 测试仪器:脆化温度测试仪 查看详情>>
脆化温度(Brittletemperature)
聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。
脆化温度测试方法:冲击法
脆化温度测试仪器:脆化温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:物理攻击抵抗 检测样品:安全集成电路(IC)卡芯片 标准:信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008
机构所在地:北京市
检测项:温度变化试验 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化 GB/T 2423.22-2012 IEC 60068-2-14:2009
机构所在地:广东省深圳市
机构所在地:广东省广州市