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防龋材料产品描述:一般采用树脂基材料或含氟材料制成。 防龋材料预期用途:用于预防龋齿,封闭牙齿窝沟点隙,阻断细菌进入,或提高牙齿釉质的耐酸蚀性。 防龋材料品名举例:氟保护剂、氟保护漆、氟化泡沫、氟防龋材料、防龋凝胶、光固化窝沟封闭剂、窝沟封闭剂、牙科树脂基窝沟封闭剂 防龋材料管理类别:Ⅱ 防龋材料相关指导原则: 1、窝沟封闭剂产品注...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年06月12日
检测项:湿漏电流试验 检测样品:光 伏(PV) 组 件 安 全 标准:IEC61730-1:2004光伏(PV)组件安全鉴定第一部分:结构要求
检测项:湿漏电流试验 检测样品:平面光伏组件和电池板 标准:UL1703:2002平板光伏组件和电池板
检测项:湿漏电流试验 检测样品:地 面 用 薄 膜 光 伏 组 件 标准:IEC61646:2008地面用薄膜光伏组件设计鉴定和定型
机构所在地:江苏省常州市 更多相关信息>>
检测项:漏电流试验 检测样品:地面用晶体硅光伏组件 标准:UL 1703-2004《平面光伏组件及面板》
检测项:湿漏电流试验 检测样品:地面用晶体硅光伏组件 标准:IEC 61730-2 2004光伏(PV)组件安全性鉴定 第二部分:试验要求
检测项:反向电流过载试验 检测样品:地面用晶体硅光伏组件 标准:UL 1703-2004《平面光伏组件及面板》
机构所在地: 更多相关信息>>
检测项:绕组的直流泄漏电流 检测样品:电力变压器 标准:JB/T 501-2006《电力变压器试验导则》
检测项:直流泄漏电流 检测样品:油断路器 标准:GB 50150-2006《电气装置安装工程电气设备交接试验标准》
检测项:绕组的直流泄漏电流 检测样品:电力变压器 标准:《电力变压器试验导则》 JB/T 501-2006
机构所在地:四川省成都市 更多相关信息>>
检测项:直流耐压和泄漏电流 检测样品:同步发电机 标准:《电气装置安装工程电气设备交接试验标准》GB50150-2006
检测项:直流泄漏电流 检测样品:互感器 标准:《电气装置安装工程电气设备交接试验标准》GB50150-2006
检测项:直流泄漏电流 检测样品:电力电缆 标准:《电气装置安装工程电气设备交接试验标准》GB50150-2006
机构所在地:山东省济宁市 更多相关信息>>
检测项:反向漏电流 检测样品:二极管 标准:半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 GB/T6571-1995 Ⅳ章 测试方法
检测项:漏电流 检测样品:DC/DC变换器 标准:混合集成电路 DC/DC变换器 测试方法 SJ20646-1997
检测项:大电流注入(BCI)法 检测样品:机动车电子电器组件 标准:机动车电子电器组件的电磁辐射抗扰性限值和测量方法 GB/T17619-1998
机构所在地:重庆市 更多相关信息>>
检测项:输出漏电流 检测样品:延时继电器 标准:GJB1513-1992混合和固体延时继电器总规范4.7.7
检测项:泄漏电流 检测样品:舰用控制继电器 标准:GJB2820-1997舰用控制继电器通用规范4.7.15
检测项:线圈电流 检测样品:旋转开关 标准:GJB734A-2002旋转开关(电路选择器,小电流容量)通用规范4.6.13
机构所在地:安徽省蚌埠市 更多相关信息>>
检测项:漏电流Id 检测样品:电感器 标准:GB/T16512-1996 电子设备用固定电感器总规范
检测项:截止态漏级漏电流ID(off) 检测样品:模拟/混合集成电路 标准:GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 17940-2000半导体器件集成电路 第3部分 模拟集成电路 GB/T4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 14028-199
检测项:截止态源级漏电流IS(off) 检测样品:模拟/混合集成电路 标准:GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 17940-2000半导体器件集成电路 第3部分 模拟集成电路 GB/T4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 14028-199
机构所在地:河南省洛阳市 更多相关信息>>
检测项:湿漏电流试验 检测样品:光伏组件 标准:光伏组件安全认证 第二部分:试验要求 IEC 61730-2:2004
检测项:漏电流试验 检测样品:平面光伏电池板 标准:平面光伏电池板 UL 1703:2012
检测项:漏电流 检测样品:固定 电感器 标准:《电子和通信设备用变压器和电感器测量方法及试验程序》 GB/T 8554-1998
检测项:输入高电平电流 检测样品:模拟集成电路 标准:《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996
检测项:输出短路电流 检测样品:模拟集成电路 标准:《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:泄漏电流测试 检测样品:灯具 标准:灯具 第1部分:一般通用要求与试验 IEC 60598-1:2008 EN 60598-1:2008+A11:2009
检测项:泄漏电流测试 检测样品:焊接电源 标准:弧焊设备 第1部分:焊接电源IEC 60974-1:2005 EN 60974-1:2005
检测项:初级泄漏电流测试 检测样品:焊接电源 标准:弧焊设备 第1部分:焊接电源IEC 60974-1:2005 EN 60974-1:2005