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YY/T 0878.1-2013 医疗器械补体激活试验 第1部分:血清全补体激活 YY/T 0878.2-2015 医疗器械补体激活试验 第2部分:血清旁路途径补体激活 YY/T 0878.3-2019 医疗器械补体激活试验 第3部分:补体激活产物(C3a和SC5b-9)的测定 查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2022年04月19日
检测项:潮态环境下的绝缘阻抗和介电强度 检测样品:LED模块 标准:IEC 62031:2008 EN 62031:2008 GB 24819:2009 普通照明用LED模块 安全要求
机构所在地:广东省深圳市
检测项:潮态和绝缘测试 检测样品:LED模块 标准:GB24819:2009/IEC 62031:2008+A1:2012/EN 62031:2008 普通照明用LED模块安全要求
机构所在地:广东省深圳市
检测项:漏-源通态电阻 检测样品:场效应晶体管 标准:GB/T4586-1994 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管
检测项:输出高阻态时高电平电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输出高阻态时低电平电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
机构所在地:湖北省宜昌市
检测项:甲醛含量 检测样品:纺织品 标准:EN ISO 14184-1:2011 纺织品 - 甲醛的测定 - 第1部分:游离和水解态甲醛(水萃取法)
检测项:甲醛含量 检测样品:纺织品 标准:纺织品 - 甲醛的测定 - 第1部分:游离和水解态甲醛(水萃取法) EN ISO 14184-1:2011
机构所在地:广东省东莞市
检测项:剩余不平衡量 检测样品:金属切削机床 标准:机械振动 恒态(刚性)转子平衡品质要求 第一部分:规范与平衡允差的检验 GB/T 9239.1-2006
机构所在地:
检测项:输出高阻态时高电平电流 检测样品:半导体集成电路运算放大器 标准:SJ/T10738-96 半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理
检测项:输出高阻态时低电平电流 检测样品:半导体集成电路运算放大器 标准:SJ/T10738-96 半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理
机构所在地:江苏省连云港市
检测项:部分项目 检测样品:电弧焊机 标准:GB/T 8118-2010 电弧焊机通用技术条件
检测项:部分项目 检测样品:电弧焊机 标准:电弧焊机通用技术条件 GB/T 8118-2010
机构所在地:广东省深圳市
机构所在地:北京市