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脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度，以具有一定能量的冲锤冲击试样时，当试样开裂概率达到50％时的温度，称为脆化温度，也叫脆折点。 脆化温度 测试方法： 冲击法 脆化温度 测试仪器：脆化温度测试仪 查看详情>>
脆化温度(Brittletemperature)
聚合物低温性能的一种量度，以具有一定能量的冲锤冲击试样时，当试样开裂概率达到50％时的温度，称为脆化温度，也叫脆折点。
脆化温度测试方法：冲击法
脆化温度测试仪器：脆化温度测试仪
收起百科↑ 最近更新：2017年04月13日
检测项：负载温度回升时间 检测样品：冰箱、冰柜 标准：家用电冰箱耗电量限定值及能源效率等级 GB12021.2-2008
检测项：储藏温度 检测样品：冰箱、冰柜 标准：家用电冰箱耗电量限定值及能源效率等级 GB12021.2-2008
机构所在地：江苏省常熟市
检测项：电子产品环境应力筛选 检测样品： 标准：电子产品环境应力筛选方法 GJB1032-90
检测项：温度-高度 检测样品：军用及民用电子产品、电气产品、机械产品 标准：军用设备环境试验方法 温度-高度 GJB150.6-86
检测项：温度 冲击 检测样品： 标准：军用装备实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验GJB150.5A-2009
机构所在地：上海市
检测项：可靠性鉴定与验收试验 检测样品：电工电子产品、 军用设备 标准：可靠性鉴定和验收试验 GJB 899-1990
检测项：电子产品环境应力筛选 检测样品：电工电子产品、 军用设备 标准：电子产品环境应力筛选方法 GJB 1032-1990
机构所在地：陕西省西安市
检测项：温度冲击 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法，方法107 2.GJB150.5A-2009军用设备实验室环境试验方法第5部分
检测项：温度循环 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法1010.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法1051
检测项：稳态湿热 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法，方法103 2.GB/T2423.3-2006电工电子产品环境试验，第2部分 试验Cab
机构所在地：北京市
