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血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述:通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。 血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途:与适配试剂配合使用,用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。 血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例:血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年08月07日
检测项:拉伸试验 检测样品:金属和金属构件 标准:《焊接接头拉伸试验方法》 GB/T 2651-2008
检测项:弯曲试验 检测样品:金属和金属构件 标准:《焊接接头冲击试验方法》 GB/T 2650-2008
检测项:大六角头螺栓扭矩,轴力试验 检测样品:金属和金属构件 标准:《焊接接头弯曲试验方法》 GB/T 2653-2008
机构所在地:浙江省杭州市 更多相关信息>>
检测项:耐焊接热 检测样品:电连接器 标准:GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法/方法210
检测项:空气泄露 检测样品:电连接器 标准:MIL-DTL-38999L 耐环境可拆卸压接和气密封锡焊接触件高密度快速分离(卡口、螺纹和推拉连接)小圆形电连接器通用规范 /4.5.6
检测项:试验后检查 检测样品:电连接器 标准:MIL-DTL-38999L 耐环境可拆卸压接和气密封锡焊接触件高密度快速分离(卡口、螺纹和推拉连接)小圆形电连接器通用规范 /4.5.49
机构所在地:河南省洛阳市 更多相关信息>>
检测项:HV10 检测样品:钢材 标准:金属材料 维氏硬度试验 第1部分:试验方法 GB/T 4340.1-2009
检测项:CaO 检测样品:钢材 标准:钢及钢产品 力学性能试验取样位置及试样制备 GB/T 2975-1998
检测项:取制样 检测样品:钢材 标准:钢及钢产品 力学性能试验取样位置及试样制备 GB/T 2975-1998
机构所在地:黑龙江省哈尔滨市 更多相关信息>>
检测项:拉伸试验 检测样品:金属和金属制品 标准:焊接接头拉伸试验方法 GB/T 2651-2008 ISO 4136:2001
检测项:压缩试验 检测样品:金属和金属制品 标准:钢筋焊接接头试验方法标准 JGJ/T 27-2001
检测项:冲击试验 检测样品:金属和金属制品 标准:焊接接头冲击试验方法 GB/T 2650-2008 ISO 9016:2001
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:拉伸试验 检测样品:金属材料 标准:焊接接头拉伸试验方法 GB/T 2651-2008
检测项:缠绕试验 检测样品:金属材料 标准:焊接接头弯曲试验方法 GB/T 2653-2008
检测项:刻槽锤断试验 检测样品:金属材料 标准:石油天然气金属管道焊接工艺评定 SY/T 0452-2012
机构所在地:四川省成都市 更多相关信息>>
检测项:压扁试验 检测样品:钢铁及其制品 标准:GB/T 2653-2008《焊接接头弯曲试验方法》
检测项:拉伸性能 检测样品:低压流体输送焊接钢管 标准:GB/T 3091-2008《低压流体输送用焊接钢管》
检测项:几何尺寸 检测样品:低压流体输送焊接钢管 标准:GB/T 3091-2008《低压流体输送用焊接钢管》
机构所在地:陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项:冲击试验 检测样品:金属材料 标准:焊接接头拉伸试验方法 GB/T 2651-2008
检测项:洛氏硬度 检测样品:金属材料 标准:焊接接头冲击试验方法 GB/T 2650-2008
检测项:布氏硬度 检测样品:金属材料 标准:焊接接头硬度试验方法 GB/T 2654-2008
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:弯曲试验 检测样品:金属材料 标准:焊接接头拉伸试验方法 GB/T 2651-2008
检测项:压扁试验 检测样品:金属材料 标准:焊接接头弯曲试验方法GB/T 2653-2008
机构所在地:江西省抚州市 更多相关信息>>
检测项:冲击试验 检测样品:金属材料及制品 标准:焊接接头拉伸试验方法 GB/T2651-2008
检测项:弯曲实验 检测样品:机械零部件 标准:金属材料 弯曲试验方法 GB/T232-2010 焊接接头弯曲试验方法 GB/T 2653-2008
检测项:布氏硬度试验 检测样品:机械零部件 标准:金属材料 布氏硬度试验 第1部分:试验方法 GB/T 231.1-2009
机构所在地:辽宁省大连市 更多相关信息>>
检测项:耐焊接热 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:GJB360B-2009电子及电气元件试验方法,方法210
检测项:低温试验 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:1.GJB150.4A-2009军用设备实验室环境试验方法,第4部分 2.GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验,第2部分 试验A
检测项:低气压(高度)试验 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:4.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法,方法1046 5.GB/T2423.17-2008电工电子产品环境试验,第2部分 试验Ka