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根管清洗剂产品描述:单组份或双组份液剂。通常由EDTA或其他成分组成。可溶解有机物碎片;可对根管治疗器械起润滑作用;可对牙本质有湿润作用;部分产品具发泡作用,从而有助于从根管内去除碎屑;可对根管进行清洁处理;或溶解根管充填材料,以便再次根管治疗。 根管清洗剂预期用途:用于根管治疗手术中清洗去除牙根管壁、牙髓组织等残渣,或为根管壁脱钙等辅助根管预备,或进行根管充填前根管处理,或溶解已...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年06月09日
检测项:冷弯(弯曲) 检测样品:帮条焊搭接焊电渣压力焊 标准:JGJ/T27-2001《钢筋焊接接头试验方法标准》 GB/T228.1-2010《金属材料室温拉伸试验方法》
检测项:抗拉强度 检测样品:帮条焊搭接焊电渣压力焊 标准:JGJ/T27-2001《钢筋焊接接头试验方法标准》 GB/T228.1-2010《金属材料室温拉伸试验方法》
检测项:冷弯(弯曲) 检测样品:帮条焊搭接焊电渣压力焊 标准:JGJ/T27-2001《钢筋焊接接头试验方法标准》 GB/T228.1-2010《金属材料 拉伸试验 第1部分:室温拉伸试验方法》
机构所在地:湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项:全部项目 检测样品:带根管长度测定功能的根管扩大机 标准:带根管长度测定功能的根管扩大机 YZB/JAP 1941-2003
检测项:全部项目 检测样品:腹膜透析管 标准:腹膜透析管通用技术条件 YY 0030-2004
检测项:全部项目 检测样品:齿科根管填充材料 标准:齿科根管填充材料 ISO 6876:2001
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:部分参数 检测样品:橡胶输血胶管 标准:橡胶输血胶管GB4491-2003
检测项:pH变化值 检测样品:医疗器械(化学性能) 标准:医用输液、输血、注射器具检验方法第一部分:化学分析方法GB/T 14233.1-2008 橡胶输血胶管GB 4491- 2003
检测项:全部项目 检测样品:不锈钢焊丝和焊带 标准:不锈钢焊丝和焊带 GB/T 29713—2013
检测项:全部项目 检测样品:埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂 标准:埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂 GB/T 5293—1999
检测项:全部项目 检测样品:埋弧焊用低合金钢焊丝和焊剂 标准:埋弧焊用低合金钢焊丝和焊剂 GB/T 12470—2003
机构所在地:黑龙江省哈尔滨市 更多相关信息>>
检测项:超声检测 检测样品:全焊透熔化焊对接接头 标准:钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级GB/T11345-1989
检测项:射线检测 检测样品:钢管环焊缝熔化焊对接焊缝 标准:无损检测 金属管道熔化焊环向对接接头射线照相检测方法GB/T12605-2008
机构所在地:广东省茂名市 更多相关信息>>
检测项:钢熔化焊 X射线检测 检测样品:里氏硬度 试验 标准:金属熔化焊焊接接头射线照相 GB/T3323-2005
检测项:钢熔化焊X射线检测 检测样品:里氏硬度 试验 标准:金属熔化焊焊接接头射线照相 GB/T3323-2005
检测项:钢焊缝 超声波检测 检测样品:里氏硬度 试验 标准:钢焊缝手工超声波探伤方法和检验结果的分级 GB/T11345-1989
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:*可焊性试验 检测样品:电子及电气元件 标准:电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法208可焊性试验
检测项:*锡焊 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊GB/T 2423.28-2005 IEC 60068-2-20:1979
检测项:*润湿称量法可焊性 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ta: 润湿称量法可焊性 GB/T 2423.32-2008 IEC 60068-2-54:2006
检测项:焊后弯曲试验 检测样品:焊钉 标准:焊缝的机械测试方法 AWS B4.0:2007
检测项:焊后弯曲试验 检测样品:焊钉 标准:钢结构工程施工质量验收规范GB 50205-2001 第5.3节
检测项:焊接端焊接性能 检测样品:封板或锥头与钢管对接焊缝 标准:电弧螺柱焊用圆柱头焊钉 GB/T 10433-2002 附录A
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:射线 检测样品:金属无损检测 标准:《钢熔化焊角缝焊射线照相方法和质量分级》 DL/T541-1994
检测项:部分项目 检测样品:钢网架焊接空心球节点 标准:《钢网架焊空心接球节点》JG/T11-2009
检测项:射线 检测样品:金属无损检测 标准:《无损检测 金属管道熔化焊环向对接接头射线照相检测方法》 GB/T12605-2008
检测项:锡焊试验 检测样品:电子元器件 标准:可焊性测试方法 JESD22-B102E-2007
检测项:锡焊试验 检测样品:电子元器件 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 T:锡焊 GB/T2423.28-2005
检测项:锡焊试验 检测样品:电子元器件 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2012.1
机构所在地:江苏省无锡市 更多相关信息>>