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玻璃化温度(Glasstransition temperature) 无定形或半结晶聚合物从粘流态或高弹态向玻璃态转变(或相反的转变)的较窄温度范围的近似中点,称为玻璃化温度,通常以Tg表示,是耐热性的一个指标。 玻璃化温度 测试方法: 热机械分析法(TMA)、差热分析法(DTA)、示差扫描量热法(DSC)等 ...查看详情>>
玻璃化温度(Glasstransition temperature)
无定形或半结晶聚合物从粘流态或高弹态向玻璃态转变(或相反的转变)的较窄温度范围的近似中点,称为玻璃化温度,通常以Tg表示,是耐热性的一个指标。
玻璃化温度测试方法:热机械分析法(TMA)、差热分析法(DTA)、示差扫描量热法(DSC)等
玻璃化温度测试仪器:TMA热机械分析仪、DSC差示扫描量热仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:温度冲击试验 检测样品:电子及电气元件 标准:电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009
检测项:基准温度初始精度 检测样品:压电陶瓷 滤波器 标准:压电陶瓷滤波器总规范 GJB 1511-1992
机构所在地:湖北省武汉市
检测项:温度变化试验 检测样品:军用及民用电子产品、 电气产品、 机械产品、 机电产品 标准:《军用装备实验室环境试验方法 第5部分:温度冲击试验》 GJB 150.5A-2009
检测项:温度变化试验 检测样品:军用及民用电子产品、 电气产品、 机械产品、 机电产品 标准:《电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化》 GB/T 2423.22-2002
检测项:温度变化试验 检测样品:军用及民用电子产品、 电气产品、 机械产品、 机电产品 标准:《军用通信设备通用规范》 GJB 367A-2001 4.7.31
机构所在地:北京市
检测项:温度循环 检测样品:汽车电子零部件(环境) 标准:GM全球工程标准-电子/电气元器件通用要求 - 环境/耐久性 GMW3172(2008.08)
机构所在地:上海市