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釜用机械密封产品检验项目及依据标准
序号 |
检验项目 |
检验依据标准及条款 |
检验方法依据标准或条款 |
1 |
硬质密封环密封端面平面度 |
HG/T 2269-2003《釜用机械密封技术条件》 4.2.1 |
JB/T 7369-2011《机械密封端面平面度检验方法》 |
GB/T 24319-2009《釜用高压机械密封技术条件》4.2.3 |
|||
2 |
软质密封环密封端面平面度 |
HG/T 2269-2003釜用机械密封技术条件4.2.1 |
JB/T 7369-2011《机械密封端面平面度检验方法》 |
GB/T 24319-2009 《釜用高压机械密封技术条件》4.2.3 |
|||
3 |
弹簧工作压力 |
HG/T 2269-2003釜用机械密封技术条件4.2.7 |
JB/T 11107-2011《机械密封用圆柱螺旋弹簧》 |
GB/T 24319-2009《釜用高压机械密封技术条件》4.2.8 |
GB/T 1239.2-2009冷卷圆柱螺旋弹簧技术条件 第2部分:压缩弹簧 |
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4 |
15min静压试验 |
HG/T 2269-2003釜用机械密封技术条件6.2、5.1.1 |
HG/T 2099-2003《釜用机械密封试验规范》 |
GB/T 24319-2009《釜用高压机械密封技术条件》4.4.2、4.3.1 |
GB/T 24319-2009《釜用高压机械密封技术条件》 4.4.2 |
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5 |
6h运转试验 |
HG/T 2269-2003釜用机械密封技术条件6.2、5.1.1 |
HG/T 2099-2003《釜用机械密封试验规范》 |
GB/T 24319-2009《釜用高压机械密封技术条件》4.4.3、4.3.1 |
GB/T 24319-2009《釜用高压机械密封技术条件》 4.4.3 |
收起百科↑ 最近更新:2018年12月03日
检测项:密封性 检测样品:电子元器件 标准:GJB4027A-2006 《军用电子元器件破坏物理分析方法》
检测项:密封性 检测样品:电子元器件 标准:GJB128A-1997《半导体分立器件试验方法》
检测项:密封性 检测样品:电子元器件 标准:GJB360B-2009《电子及电气元件试验方法》
机构所在地:北京市
检测项:密封适应性指数 检测样品:石油产品 标准:石油产品密封适应性指数测定法 SH/T 0305-1993(2004)
检测项:密封适应性指数 检测样品:石油产品 标准:石油产品密封适应性指数测定法 SH/T 0305-1993(2004)
检测项:部分参数 检测样品:车用柴油 标准:车用柴油DB11/239-2012
机构所在地:北京市
检测项:密封 检测样品:紧固件 标准:紧固件试验方法 密封 NASM1312-19-2012
检测项:密封 检测样品:紧固件 标准:紧固件试验方法 密封 GJB 715.11-1990 /NASM1312-19-1997
检测项:部分参数 检测样品:压水堆核电厂用1、2、3级设备螺栓、螺母用锻、轧棒 标准:压水堆核电厂用其它材料 第12部分:1、2、3级设备螺栓、螺母用锻、轧棒NB/T 20008.12-2010
机构所在地: