您当前的位置:首页 > 电工电子产品及包装
骨填充及修复材料相关指导原则: 1、增材制造聚醚醚酮植入物注册技术审查指导原则 骨填充及修复材料相关标准: 1、YY/T 1794-2021 口腔胶原膜通用技术要求 2、YY/T 0524-2009 牙科学 牙种植体系统技术文件内容 查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年06月05日
检测项:全部参数 检测样品:包装 标准:包装 通过合成及生物降解评定可回收性的要求----试验方案和包装最终验收的评定标准,EN 13432:2000
检测机构:中国航天科技集团公司检测中心 更多相关信息>>
检测项:电工电子产品着火危险试验 检测样品:绝缘及橡塑材料试验方法 标准:GB/T 5169.12-2006《电工电子产品着火危险试验 第12部分 灼热丝/热丝基本试验方法》
检测机构:国家电线电缆质量监督检验中心 更多相关信息>>
检测项:高温 检测样品:电工电子 产品及包装 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温 GB/T 2423.2-2008 IEC 60068-2-2:2007
检测项:正弦振动 检测样品:电工电子 产品及包装 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 Fc:振动(正弦) GB/T 2423.10-2008 IEC 60068-2-6: 1995
检测项:盐雾 检测样品:电工电子 产品及包装 标准:电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ka:盐雾 GB/T 2423.17-2008 IEC 60068-2-11:1981
机构所在地:上海市
机构所在地:湖南省长沙市