中国航空无线电电子研究所电磁兼容技术实验室

检测项：电源失效 检测样品：船舶电气与电子设备 标准：(81) GD 01-2006《中国船级社—电气电子产品型式认可试验指南》

检测项：电源输入试验 检测样品：民用飞机机载设备及系统 标准：(21) HB6167.18-1989《民用飞机机载设备环境条件和试验方法－电源输入试验》 (22) RTCA/DO-160D:1997 (23) RTCA/DO-160E:2004 (24) RTCA/DO-160F:2007 (93) RTCA/DO

检测项：直流电源输入端口纹波 检测样品：工业、科学、医疗设备 标准：(53) GB/T 17626.17-2005/IEC 61000-4-17:2002 (54) IEC 61000-4-17:2009 《电磁兼容试验和测量技术—直流电源输入端口纹波抗扰度试验》

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

苏州UL美华认证有限公司

检测项：电源试验失效 检测样品：空调器 标准：GB/T 7725-2004房间空气调节器

检测项：电源输出短路/过载试验 检测样品：信息技术设备 标准：IEC60950-1:2001; IEC60950-1:2005 + A1:2009 信息技术设备的安全：第1部分：通用要求

检测项：电源线的拉伸和扭力测试 检测样品：音频视频设备 标准：IEC60065:2001; IEC60065:2001+A1:2005+A2:2010 音频、视频及类似设备的安全要求

机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>

中国兵器科学研究院宁波分院理化检测与失效分析实验室

检测项： 检测样品： 标准：

检测项： 检测样品： 标准：

检测项：碳 检测样品：钢铁材料 标准：硅铁化学分析方法红外线吸收法测定碳量 GB/T 4333.10-1990

机构所在地：浙江省宁波市 更多相关信息>>

上海市计量测试技术研究院（华东国家计量测试中心/中国上海测试中心）

检测项：**部分项目 检测样品：软盘驱动器 标准：软磁盘驱动器通用技术条件 GB/T 12627-1990 设备可靠性试验 恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案 GB/T 5080.7-1986

检测项：**部分项目 检测样品：鼠标 标准：信息技术鼠标器通用规范 SJ/T 11270-2002 设备可靠性试验 恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案 GB/T 5080.7-1986

检测项：**部分项目 检测样品：液晶显示器 标准：计算机用液晶显示器通用规范 SJ/T 11292-2003 设备可靠性试验 恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案 GB/T 5080.7-1986

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

华北计算技术研究所计算机测评中心

检测项：潜在侵害分析 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008

检测项：安全告警 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008

检测项：密码运算 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

河南省863软件孵化器有限公司软件评测中心

检测项：易分析度量（失效分析的能力） 检测样品： 标准：

检测项：易分析性度量（失效分析的能力） 检测样品：应用软件产品 标准：软件工程 产品质量 第2部分：外部度量 GB/T16260.2-2006

检测项：成熟性度量（针对测试用例失效密度） 检测样品：应用软件产品 标准：软件工程 产品质量 第2部分：外部度量 GB/T16260.2-2006

机构所在地：河南省郑州市 更多相关信息>>

福建火炬电子科技股份有限公司火炬电子实验室

检测项：破坏性物理分析 检测样品：有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器 标准：有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 GJB 192B-2011

检测项：绝缘电阻 检测样品：有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器 标准：有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 GJB 192B-2011

检测项：引出端强度 检测样品：有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器 标准：有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 GJB 192B-2011

机构所在地：福建省泉州市 更多相关信息>>

中国航空综合技术研究所航空综合环境航空科技重点实验室

检测项：外部检查 检测样品：电子元器件 标准：GJB3157-1998《半导体分立器件失效分析方法与程序》

检测项：外部检查 检测样品：电子元器件 标准：GJB3233-1998《半导体集成电路失效分析程序和方法》

检测项：内部检查 检测样品：电子元器件 标准：GJB3157-1998《半导体分立器件失效分析方法与程序》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

恩斯迈电子（深圳）有限公司检测中心

检测项：合金粉粒度与大小分布 检测样品：电子电气产品（失效分析） 标准：焊锡膏 JIS Z 3284-1994 附件1之2.2

检测项：合金粉粒度与大小分布 检测样品：电子电气产品（失效分析） 标准：焊锡膏 JIS Z 3284-1994 附件1之2.2

检测项：金属含量（锡、银、铜） 检测样品：电子电气产品（失效分析） 标准：电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求 IPC J-STD-006: 1995

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

惠州科锐半导体照明有限公司光电实验室

检测项：外部检查 检测样品：发光二极管 (LED) 标准：微电路失效分析程序 MIL-STD-883J方法5003

检测项：成分定量分析 检测样品：固体材料/液体材料 (环氧树脂) 标准：微束分析 能譜法定量分析 GB/T 17359-2012

机构所在地：广东省惠州市 更多相关信息>>