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检测项:铜箔厚度 检测样品:绝缘材料 标准:IPC-TM-6502.2.12A-1976 重量法测试铜箔的厚度
检测机构:国家材料分析检测中心 更多相关信息>>
检测项:拉脱强度 检测样品:印制电路用刚性覆铜箔层压板 标准:IEC62893-1:2017+AMD1:2020CSV表22、表32 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
检测机构:国家电子电器产品检测中心 更多相关信息>>
检测项:全部参数 检测样品:电解铜箔 标准:电解铜箔 GB/T 5230-1995
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:钨 检测样品:电解铜 标准:不锈钢化学成分测定 电感耦合等离子体原子发射光谱 SN/T 2718-2010
检测项:钨 检测样品:电解铜 标准:低合金钢 多元素含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱 GB/T 20125-2006
机构所在地:海南省海口市 更多相关信息>>
检测项:氯化物 检测样品:锰及锰合金 标准:电解铜粉GB/T5246-2007 附录C
检测项:硝酸处理后灼烧残渣 检测样品:锰及锰合金 标准:电解铜粉GB/T5246-2007 附录D
机构所在地:湖南省长沙市 更多相关信息>>
检测项:全部参数 检测样品:铜箔、铝箔饰面人造板 标准:铜箔、铝箔饰面人造板 LY/T 1983-2011
机构所在地:江苏省邳州市 更多相关信息>>
检测项:全参数 检测样品:铜箔 标准:工艺铜箔 QB/T2996-2008
检测项:全参数 检测样品:铜箔 标准:不做:金层与基体结合强度
机构所在地:广东省广州市 更多相关信息>>
检测项:部分参数 检测样品:铜箔、铝箔饰面人造板 标准:铜箔、铝箔饰面人造板LY/T 1983-2011
检测项:部分参数 检测样品:铜箔、铝箔饰面人造板 标准:铜箔、铝箔饰面人造板 LY/T 1983-2011
检测项:部分参数 检测样品:铜箔、铝箔饰面人造板 标准:不饱和聚酯装饰人造板第2部分:试验方法 LY/T 1070.2-2004
检测项:铜箔电阻 检测样品:印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板 标准:印制电路用覆铜箔层压板 试验方法GB/T 4722-1992
检测项:铜箔电阻 检测样品:印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板 标准:印制电路用覆铜箔酚醛纸 层压板GB/T 4723-1992
检测项:铜箔电阻 检测样品:印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板 标准:印制电路用覆铜箔环氧纸 层压板GB/T 4724-1992
机构所在地:江苏省常州市 更多相关信息>>
检测项:铜箔电阻 检测样品: 标准:GB/T 4722-1992 第6章 铜箔电阻试验方法
检测项:体积电阻率 检测样品:覆铜箔层压板 标准:JIS C 6481:1996《印制线路板用覆铜箔层压板试验方法》 5.9 体积电阻率
检测项:击穿电压 检测样品:覆铜箔层压板 标准:JIS C 6481:1996《印制线路板用覆铜箔层压板试验方法》 5.10 表面电阻
机构所在地:广东省东莞市 更多相关信息>>