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检测项：鉴定试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》
检测项：质量一致性试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》
检测项：部分项目 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：外观检查 检测样品：发光二极管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD-1580B 半导体器件-机械和气候试验方法-第3部分：外观检查 IEC 60
检测项：X射线检查 检测样品：发光二极管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法MIL-STD-1580B
机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项：部分参数 检测样品：防盗安全门 标准：GB/T17565-2007《防盗安全门通用技术条件》
机构所在地：内蒙古自治区呼和浩特市 更多相关信息>>
检测项：铰链防破坏性能 检测样品：固定式健身器材 标准：机械防盗锁 GA/T 73-1994
机构所在地：福建省厦门市 更多相关信息>>
检测项：弯曲试验 检测样品：金属及金属制品 标准：金属材料焊接破坏性试验-横向拉伸试验 EN ISO 4136:2012
检测项：弯曲试验 检测样品：金属及金属制品 标准：金属焊接破坏性试验方法 方法2.1：横向对接拉伸试验 AS 2205.2.1-2003
检测项：弯曲试验 检测样品：金属及金属制品 标准：金属焊接破坏性试验方法 方法2.2：全焊缝拉伸试验 AS 2205.2.2-2003
机构所在地：山东省青岛市 更多相关信息>>
检测项：材料冲击吸收功 检测样品：金属材料及金属制品 标准：金属材料焊接的破坏性试验 硬度试验 第1部分：弧焊接头的硬度试验 ISO 9015-1-2001
检测项：弯曲性能 检测样品：金属材料及金属制品 标准：金属材料焊接的破坏性试验 碰撞试验 试验样品的位置、切口的朝向和检查 ISO 9016-2012
检测项：拉伸 检测样品：金属材料及金属制品 标准：金属材料焊接的破坏性试验 横向拉申试验 ISO 4136-2012
机构所在地：天津市 更多相关信息>>
检测项：拉伸试验 检测样品：金属材料机械性能 标准：金属焊接件破坏性试验—横向拉伸试验方法 BS EN 4136：2012
检测项：布氏硬度 检测样品：金属材料机械性能 标准：金属材料焊接试样破坏性试验—冲击试验-取样部位，切口位置和检查方法 BS EN 875：1995
检测项：反向弯曲 检测样品：金属材料机械性能 标准：金属材料焊接试样破坏性试验—弯曲试验 BS EN 910：1996
检测项：双金属结合强度 检测样品：滚动体 标准：滑动轴承 双金属结合强度破坏性试验方法 GB/T 12948-91
机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>
检测项：断裂总伸长率 检测样品：金属材料 标准：ISO 5178:2011 《金属材料焊接的破坏性测试 对熔焊接点焊接金属的纵向张力的测试》
检测项：下屈服强度 检测样品：金属材料 标准：ISO 5178:2011 《金属材料焊接的破坏性测试 对熔焊接点焊接金属的纵向张力的测试》
检测项：规定非比例延伸强度 检测样品：金属材料 标准：ISO 5178:2011 《金属材料焊接的破坏性测试 对熔焊接点焊接金属的纵向张力的测试》
机构所在地：江苏省江阴市 更多相关信息>>
检测项：磁粉检测 检测样品：金属材料 标准：《非破坏性测试 低合金钢的超声波测试》 AS 1065-1988
检测项：磁粉检测 检测样品：钢铁及合金 标准：《非破坏性测试 低合金钢的超声波测试》 AS 1065-1988
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
