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氟硅材料指聚合物中含 F - C 键、 Si - O 键和 Si - C 键,而不含 Si - F 键氟化有机硅材料。 氟硅材料属于国家《新材料产业十二五发展规划》中的先进高分子材料,与战略性新兴产业也密不可分,氟硅材料耐高温、低温、耐腐蚀、抗老化及强度高、耐摩擦等优异的性能,目前已广泛用于航空航天...查看详情>>
氟硅材料指聚合物中含F-C键、Si-O键和Si-C键,而不含Si-F键氟化有机硅材料。
氟硅材料属于国家《新材料产业十二五发展规划》中的先进高分子材料,与战略性新兴产业也密不可分,氟硅材料耐高温、低温、耐腐蚀、抗老化及强度高、耐摩擦等优异的性能,目前已广泛用于航空航天、高速铁路、大飞机、汽车、化工、新能源、电子信息等领域,直接关系到国家各方面的快速发展特别是如航空航天、新能源利用中的光伏发电等新兴领域的发展。
主要包括甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷、甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-氯丙基三乙氧基硅烷、γ-氯丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲、氧基硅烷、双-(γ-三乙氧基硅基丙基)-四硫、N--(氨基乙基)-γ氨基丙基三甲氧基硅烷、二乙烯三胺基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)、八甲基环四硅氧烷(D4)、二甲基二氯硅烷、二甲基硅氧烷混合环体(DMC)、甲基三氯硅烷、三甲基氯硅烷、六甲基二硅氮烷、硅氧烷、三氯硅烷、苯基氯硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷。
国内外氟硅材料的国际、国家、行业标准尚不健全,有许多品种还没有标准可依。国内各企业的产品标准、技术规范、操作标准、安全规程等相互之间不公开,缺少行业性规范、缺少标准应具有的专业性和权威性。
收起百科↑ 最近更新:2017年08月22日
检测项:铅 检测样品:硅酸基体、有机体及其它复杂基体 标准:微波辅助加酸消解硅酸基体、有机体及其它复杂基体 EPA 3052(ICP-AES)
检测项:经腐蚀试验后试样评级 检测样品:经腐蚀试验后试样和试件 标准:金属基体上金属和其他无机覆盖层 经腐蚀试验后的试样和试件的评级 GB/T 6461-2002
检测项:盐雾试验 检测样品:金属材料 标准:金属及其他无机覆盖层 镍+铬合铜+镍+铬电镀层 ISO 1456-2009
机构所在地:
检测项:镉 检测样品:电子电气产品及废弃物 标准:硅土和有机质的微波辅助酸消解 US EPA3052:1996
检测项:铅 检测样品:油漆、油墨、涂料及有关的表面涂层 标准:硅土和有机质的微波辅助酸消解 US EPA3052:1996
机构所在地:江苏省昆山市
检测项:邻苯二甲酸二丁酯(DBP),邻苯二甲酸丁卞酯(BBP)和邻苯二甲酸异辛酯(DEHP) 检测样品:电子电气产品及其废弃物 标准:含硅和有机基体材料的微波辅助酸消化法 EPA 3052:1996
检测项:邻苯二甲酸二丁酯(DBP),邻苯二甲酸丁卞酯(BBP)和邻苯二甲酸异辛酯(DEHP) 检测样品:电子电气产品及其废弃物 标准:含硅和有机基体材料的微波辅助酸消化法 EPA 3052:1996
检测项:镉含量 检测样品:电子电气产品及其废弃物 标准:电工产品 六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚)的测定 IEC 62321:2008
机构所在地:福建省厦门市